液态光致抗蚀刻与图形转移工艺.docVIP

液態光致抗蝕刻及圖形轉移工藝 　　引 言：PCB製造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關鍵的工序之一是圖形轉移，即將照相底版（Art-work）圖形轉移到敷銅箔基材上。圖形轉移是生産中的關鍵控制點，也是技術難點所在。其工藝方法有很多，如絲網印刷（Screen Printing）圖形轉移工藝、幹膜（Dry Film）圖形轉移工藝、液態光致抗蝕劑（Liquid Photoresist）圖形轉移工藝、電沈積光致抗蝕劑（ED膜）製作工藝以及鐳射直接成像技術（Laser Drect Image）。當今能取而代之幹膜圖形轉移工藝的首推液態光致抗蝕劑圖形轉移工藝，該工藝以膜薄，解析度(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優勢得到廣泛應用。本文就PCB圖形轉移中液態光致抗蝕劑及其製作工藝進行淺析。 　　一．液態光致抗蝕劑（Liquid Photoresist） 　　液態光致抗蝕劑（簡稱濕膜）是由感光性樹脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等製成，經光照射後産生光聚合反應而得到圖形，屬負性感光聚合型。與傳統抗蝕油墨及幹膜相比具有如下特點： 　　a）不需要制絲網模版。採用底片接觸曝光成像（Contact Printig），可避免網印所帶來的滲透、污點、陰影、圖像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，傳統油墨解像度爲200ｕm，濕膜可達40ｕm。 　　b）由於是光固化反應結膜，其膜的密貼性、結合性、抗蝕能力（Etch Resistance）及其抗電鍍能力比傳統油墨好。 　　c）濕膜塗布方式靈活、多樣，工藝操作性強，易於掌握。 　　d）與幹膜相比，液態濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達5～10ｕｍ，只有幹膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在幹膜上層覆蓋有約爲25ｕｍ厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。如：在曝光時間爲4S/7K時，幹膜的解像度爲75ｕｍ，而濕膜可達到40ｕｍ。從而保證了産品質量。 　　e）以前使用幹膜常出現的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，塗覆工序到顯形工序允許擱置時間可達４８ｈｒ，解決了生産工序之間的關聯矛盾，提高了生産效率。 　　f）對於當今日益推廣的化學鍍鎳金工藝，一般幹膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。 　　g）由於是液態濕膜，可撓性強，尤其適用於撓性板（Flexible Printed Board）製作。 　　h）濕膜由於本身厚度減薄而物d料成本降低，且與幹膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（Polyester Cover sheet）和起保護作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且沒有象幹膜裁剪時那樣大的浪費，不需要處理後續廢棄薄膜因此，使用濕膜大約可以節約成本每平方米30～50%。 　　i）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度爲20±2℃，相對濕度爲55±5%，陰涼處密封保存，貯存期(Storage Life):4～6個月。 　　j）使用範圍廣，可用作MLB內層線路圖形製作及孔化板耐電鍍圖形製作，也可與堵孔工藝結合作爲掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用於圖形模板的製作等。 　　但是，濕膜厚度（Thickness）均勻性不及幹膜，塗覆之後的烘乾程度也不易掌握好增加了曝光困難．故操作時務必仔細。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發劑等的揮發，對環境造成污染，尤其是對操作者有一定傷害。因此，工作場地必須通風良好。 　　目前，使用的液態光致抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顔色多爲藍色（Blue）。如：臺灣精化公司産GSP1550、臺灣緹穎公司産APR-700等，此類皆屬於單液油墨，可用簡單的網印方式塗覆，用稀堿水顯影，用酸性或弱鹼性蝕刻液蝕刻。 　　液態光致抗蝕劑的使用壽命（Lifespan）：其使用壽命與操作環境和時間有關。一般溫度≤25℃，相對濕度≤60%，無塵室黃光下操作，使用壽命爲3天，最好24hr內使用完。 　　二． 液態光致抗蝕劑圖形轉移 　　液態光致抗蝕劑工藝流程： 　　上道工序 → 前處理 → 塗覆 → 預烘 → 定位 → 曝光 → 顯影 →乾燥 → 檢查修版 → 蝕刻或電鍍 → 去膜 → 交下工序 　　１．前處理（Pre-cleaning) 　　前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（Grease）、氧化層（Oxidized Layer）、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分（Moisture）和化學物質（Chemicals）特別是鹼性物質（Alkaline）保證銅（Copper）表面清潔度和粗糙度，製造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結合力，濕膜與幹膜要求有所不同，它更側重于清潔度。 　　前處理的方法有：機械研磨