SR7_精度确认.pdf

目录 1. 最佳曝光条件 1 2. 配列正交度 10 3. 像面傾斜 18 4. Stepping 精度 23 5. 重合精度 32 6. Reticle 回轉精度 38 7. 鏡頭畸変 49 8. Reticle Blind 設定精度 61 9. Wafer 平坦度的測量 65 10. 装置状態的補正 67 11. 照度均一性的測量 78 附録 由Maintenance-V 的補正 81 1. 最佳曝光条件 目的：確認最佳曝光時間和最佳焦点位置。 在以後的精度確認中、使用所求得的値。 精度確認之前、有必要確認最佳曝光条件。 原理：目測 ……… 使用特別的方法 (Test-2)曝光測試Reticle(R2205HB)的解像力図表、由顕微鏡 目測被曝光的解像力図表(L/S)、進行確認。(解像力：分掩能力) 自動測量 … 為了測量最佳焦点位置、由 LSA 測量測試 Reticle(R2205HMF)的焦点測量用 図形的図形長、来進行確認。 也可以簡単地測量最佳曝光時間。 測量順序：最佳曝光条件的測量順序如下所示。 START 搬上 Reticle＆曝光 Wafer …………由 EXECUTE 指令、進行 Reticle 搬送及曝光 Wafer。 (目測用) ・ Process Program : 228USRB.TPRB ・ Reticle Name : R2205HB ・ Wafer Operation : Normal ・ Number of Wafers : １片 ・ Exposure Time Center : 350 [msec]