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* * * ERSA BGA Rework Systems ERSA GmbH 手工焊接培训 IPC电子工艺标准 – A-610: Sec. 12.2.5.6; J-STD-001: Sec. 9.2.6.8/Table 9-8 国际焊接标准是为了保证长期的焊接可靠性 焊接工艺 – 焊点的内部构造 来源: R.J. Kleinwassink, 电装行业中的焊接 焊点在连接两种材料时有两个关键目的: 1. 良好的电信号和功率的导通 2. 持久的机械连接强度 这是在电子显微镜下所见到新的化学介质层 I M C （金属间化合物）它由 Cu3Sn (e-相) 和 Cu6Sn5 (?-相) 两种物质组成 要达到持久牢固的机械连接，必须将焊点的温度上升到焊锡熔点以上约30℃左右，及2~3秒.这时的无铅焊锡（SnAgCu）才有可能在焊盘与器件引脚之间形成一种新的化学物质持久地将两者牢固连接. 焊接科学和温度控制的重要性 室内温度 25 – 30° C (所有材料都是固态的) 引脚，焊锡和焊盘之间没有连接 引脚，焊锡和焊盘之间由表面张力粘结在一起 焊锡熔点温度 217 – 220° C (液态焊锡流) 化合物太多会使机械强度会下降 高于可接受的温度 380 –420° C 或更高 (化学反应剧烈金属间化合物生长太多) 焊接科学和温度控制的重要性 化学反应使引脚，焊锡和焊盘之间持久连接 化学扩散反应的温度 247 ~250° C (在2~3秒钟时生成的金属间化合物大约为 0.5 μm.) Cu3Sn / Cu6Sn5 优化 工艺温度. 工艺控制: 是 否 波峰焊设备温度 ? 255° – 265°C 回流焊炉温度 ? 235° – 250°C 手工烙铁焊接温度 ? 380° – 450°C X X X 错误的手工焊接不可能导致良好的工艺控制，使生产线前功尽弃。 在一块组装板上只要有一个焊点因为过冷或过热焊接，就将导致整块组装板不能达到它的设计使用寿命! 290 250 217 时间 °C 工艺控制区域 过冷 过热 烙铁头温度 焊点温度 焊接是一门科学，在所有的焊接工作中都要求工艺控制! 450 抗拉强度（ N/mm2） 金属间化合物( μm) 脆弱的焊点没有长期的可靠性! ! 没有连接! 工艺控制区 温度对于焊点可靠性的影响 工艺控制区 如果焊点 太热, 产生的金属键化合物太厚， 焊点的机械强度会降低! 机械强度 ? 金属键化合物厚度 ? 温度 +时间 冷焊! 如果焊点过冷, 产生金属间化合物太薄，焊点机械强度不够，形成冷焊! Bad Tin-Lead grain structure: Overheat process Good Tin-Lead grain structure: Process controlled 过热! 良好! 良好的铅锡结晶结构： 可控的工艺 较差的铅锡结晶结构： 过热的工艺 典型的无铅合金及应用范围 合 金: 熔 点: 应 用: Sn99Cu 230°C 锡槽(低成本但是必须使用抗氧化剂或氮气） 要求高的工艺温度 －对电路板元件和设备都有伤害。 Sn96Ag4 221°C 军用电子、空间电子、 CCGA元件，由于熔点高浸润特 性象锡铅一样良好。但是成本高并可能产生银的迁移。 SnAgCu 217°C 在移动和通信工业中, 由于较高的熔点，比锡铅合金有 更高的抗震阻抗。但是浸润性较差。 无铅焊点的特性: 浸润不佳 孔洞增加 形成须锡 焊点不光滑 由于无铅焊料最初树枝状的结晶，焊点表面有更多的颗粒状。 “凝固线