印刷电路板上的电磁兼容问题.pdf

刷电路板上的电磁兼容问题 * 在 刷电路板上的电磁兼容问题 ，有公共阻抗的耦合、线间串扰、高频 载流导线的电磁辐射。印刷电路板对高频辐射的应感，以及波形在长线 传输中的畸变等等。 1--印刷电路板上的公共阻抗问题 * 主要体现在：①数字电路与模拟电路配合上的公共阻抗问题。 ②功率输出级与测量电路之间的公共阻抗问题。 * 处理方案： ①分别拥有各自的电源和地线。 ②要用尽可能宽的电源和地线（特别是地线，因为地线电 路是整个电路的参 电位）。 2--印刷电路板上的布局问题 ①数字电路和模拟电路要分开布局，尤其是与低电平的模拟电路 ，要尽可 能远地分开，（避免公共阻抗问题）。 1 ②对高速、中速和低速电路要分开布局，（使用各自的区域）。 电路板布局准则：建议的布局减少了插件内的串扰、 公共阻抗问题和辐射电磁干扰（发射和敏感度） * 这种布局使高频电流的走线路径短了。 * 这张图说明了将数字电路与模拟电路的分开布局。 * 这张图说明在 刷电路板的内部，是用高速电路进行处理，而最后用低 速接口电路输出。由于布局与最上面一张有所不同，所以在电源与地线 2 的处理上应当注意。 3--印刷电路板的设计原则 * 除了上面讲到的那些，印刷电路板设计的一条不成文的原则是，对于电 源和地线应保留尽可能多的铜 ，这有利于减小电源和地部分的阻抗，及 减小电路板对外的辐射，和由外部来的辐射的敏感度。 * 刷电路板其他的设计原则： ①电源和地线的走线要尽可能地靠近，最好的办法是电源线走在电路板的 一面，而地线走在电路板反面的重合部位，这将导致最低的电源阻抗。 ②要注意电路板上的电流均衡，增加必要的高频去耦电容，对减小电源公 共阻抗有较大好处。电源与地 ‘ 井’ 字布线，可均衡不同IC 之间的 地线峰值电压。 ③要特别注意对高频电路的电源与地线的分配问题。 ④对模拟电路要设专门的地线。 ⑤为减少长平行走线的串扰，必要时可增加 刷线条间的距离 ，或在走线 3 之间有意识地要插入一条地线（或电源线），作为线条间的隔离。 ⑥要注意电流流通过程中的导线环路面积 ，因为载流回路的辐射大小与电 流、回路面积、频率的乘积成正比。减小环路面积就是减小电路板对外 的辐射。同样 ，减小环路面积对敏感电路来说，也就减小了接受外界感 应的机会。 ⑦要在 刷电路板插头上，多安排一些彼此分散的地线输入脚。这有助于 减小， 刷电路板插脚配线的环路面积 ，及均衡电路板上的地线电流， 减小地线的阻抗。 ⑧如有可能，要对经过长线传输，进入 刷电路板的信号 ，在其入口端加 接 R-C （或磁环--电容）去耦环节 ，以便消除长线传输中，可能感受的 干扰情况。注意，去耦电路的参数选择以不影响整个电路的正常工作为 原则。 ⑨ 刷电路板上的布线宽度不要突变 ，导线不要突然拐角（目的是保持线 路阻抗的连续，防止因线路阻抗突变，造成波形传输过程中的反射与畸 变）。导线不要走直角或尖角，以减少场的过于集中。 4--多层板的布线原则 4 * 以上各节所述内容，虽然是针对所有 刷电路板设计的一些基本原则， 但有些内容更多地是适合于单、双面印刷电路板的设计。对于高速逻辑 电路设计而言，使用单、双面板不能满足电磁兼容性的要 ，应使用多 层板 ，（减少电路工作时的电磁辐射，尤其是高频差模辐射）。 * 多层板的电源和地线是由不蚀刻的铜箔板形成 ，因此电源分配系统形成 了大的接地平面，结果形成了极低的配电源阻抗。多层板的好处是对公 共阻抗耦合不敏感，且提供了屏蔽。缺点是结构复杂、维修困难和价格 昂贵。 * 多层板的布线原则： ①电源层与地线层相邻。 ② 刷线条应短、宽、直、均匀。遇拐角应采用45ο ,导线宽度不要突变。 ③与地线相邻的信号层上布高速信号线，较远层上布低速线。 ④模拟电路的高电平信号与低电平信号分别在地线层与电源层的