产品及服务的设计.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 成本 零件共同化之效益（相“加”效益） ?需求：多样少量(弹性）、快速供货 ?供给：合理成本、节省时间 Back * 设计如何配合制造、运送、维修、回收 设计配合制造 (DFM; design for manufacturing) 设计配合组装(DFA; design for assembly) 设计配合回收(DFR; design for recycling) 再制造?设计配合拆装(DFD; design for disassembly) 与产品服务设计相关之议题（三） Back * 同步工程(CE;Concurrent Engineering) 每一位受产品设计影响的人（工程、生产、服务、营销、业务、供货商、客户等）尽可能在产品设计初期就共同参予整个产品开发过程 Fig1 * 电子代工–国内说法 客户 （企业体或消费者） 下制造订单 台湾电子制造业 （OEM/ODM/OBM） * OEM (Original Equipment Manufacture)代工 提供客户单纯的产品制造服务 客户对象：企业体 ODM (Original Design Manufacture）研发代工 提通客户产品设计及制造服务 客户对象：企业体 * OBM（Own Brand Manufacture）自有品牌 提供客户产品设计及制造服务，并拥有自有品牌。 客户对象：企业体、通路、一般消费者 * 电子代工–国外说法 OEM厂商 HP, Cisco, Ericsson 下制造订单 CEM或EMS 供货商 OEM (Original Equipment Manufacture)原始设备制造者 CEM (Contract Electronics Manufacturing)电子产品合约制造 EMS (Electronics Manufacturing Services)专业电子制造服务 * EMS供货商 产品范围 网络通讯、电信通讯、计算机外设、计算机系统、消费电子、工业电子、汽车电子、医疗与测试仪器、军事/航天科技…等各电子产业 企业策略—-「不从事产品设计」，「没有自有品牌」及「不与客户竞争」 作业策略—以提供更多服务显示其存在价值与重要性 改进制程 缩短产品上市时间 降低产品整体成本 创造附加价值 * 同步工程效益 缩短产品上市时间 降低产品总成本 Back * 缩短产品上市时间(Time to Market) 供货商可提早从客户获得产品相关信息，以提前进行生产之准备 重要或长交期零件提早备料 提供设计配合制造(DFM)、设计配合组装(DFA)、设计配合回收(DFR) 、设计配合拆装(DFD)等建议 降低工程变更(Engineering Change Notice ECN)次数 * 降低产品总成本 在产品生产前，就所需零件做分析与搜寻，以获得成本与交期均具竞争力的材料 * 如何提供顾客真正所需要之产品/服务 质量机能展开 (QFD; quality function deployment) 与产品服务设计相关之议题（四） * 质量机能展开 Quality Function Deployment; QFD 将顾客的声音整合到产品发展过程中的系统方法 品质屋 结合顾客需求、顾客满意度、产品特性、标竿以衡量及改善产品之质量 * 品质屋 顾客的要求 顾客对竞争者之评价 工程技术最终规格或目标 顾客要求与工程 设计要点之关系 工程设计要点 各工程要点相互关系 Back * 价值分析公式 V价值= F (功能或质量) C (成本或价格) 目标: 不影响功能或质量条件下降低成本 保持原有成本下提升功能或质量 * 了解自己的产品--IOBR I--Installation 主管自己安装 O-Operation 主管自己操作 B-Boundary condition 极限使用 R-Replacement 消耗品替换操作 * * * * * * * * * * * * * * * * * 产品与服务的设计 * 产品/服务开发程序 Step 1 :规划 Step 2 :概念发展 Step 3 :系统层次设计 Step 4 :细部设计 Step 5 :测试与改进 Step 6 :量产开始 * 产品/服务设计对组织系统之影响 设计 顾客 产品服务特性（功能） 制造设备、人员之技术 (Machine) (Man) 制造程序(Method) 制造 运送 回收维修 供货商 Material 零组件（原料） 储存 Fig1 * 设计的范围 新产品/服务的设计 既有产品/服务的重新设计 不良产品/服