BGA焊接不良地改善1.pdfVIP

目 录 1. 简介 2. 主要Process 3. 详细Process 及 Know how 4. 实行事例 5 管控重点 Process(影响BGA焊接品质的主要因素) 1 BGA的结构 2 BGA防潮与烘烤条件 3 Layout设计 4 生产(钢板开孔, profile量测) 5 PCB板材品质与BGA材料的品质 BGA结构 BGA锡球有通过置球与印刷两种方式生成（也就是说原材也有焊接风险） BGA原材锡球脱落现象 在实际生产中有发生BGA焊盘脱落现象。 BGA结构三维图 BGA锡球与焊盘结构三维示意图 锡球与PWB焊盘的焊接至关重要,在实际焊接中PWB焊盘脱落较多。 BGA防潮与包装(1) 泰咏目前是按照该标准在进行烘烤作业 BGA防潮与包装(2) BGA焊盘的Layout设计(1) BGA焊盘的Layout设计(2) 线路板设计标准IPC-2221A GERBER 文件 PCB LAYOUT NG 大亚实际某些PWB的BGA焊盘设计在焊接中较大风险存在。设计不符合标准。 不符合线路板IPC-2221A设计标准 PCB LAYOUT NG 大亚实际某些PWB的BGA焊盘设计在焊接中较大风险存在。设计不符合标准。 PCB LAYOUT NG 大亚实际某些PWB的BGA焊盘设计在焊接中较大风险存在。设计不符合标准。 不符合线路板IPC-2221A设计标准 钢板的开孔设计 泰咏的开孔规范 Profile的精确测量 泰咏目前按照该方式作业量测焊接温度 Profile的精确测量标准 焊接异常原因分析 1 焊接时BGA材料的变化 BGA中间向上曲翘 BGA四边向上曲翘 焊接异常原因分析 BGA与PWB在焊接完成后有曲翘,锡球未与PWB完全接触。 焊接异常原因分析 通过DYE AND PRY TEST后，可以判定不良方向，为改善提供方向。 焊盘脱落 在实际焊接中有发生PWB焊盘翘起与脱落。 焊盘断裂 PWB焊盘在实际焊接中有发生断裂现象。 DY-808A PWB焊盘脱落 DY-808A PWB焊盘脱落 DY-808A PWB焊盘脱落 不良模式分析 不良模式分析 从实际焊剂失败案例来看，PWB的焊盘失效比例较大。（焊盘脱落） PWB焊盘脱落 PWB焊盘脱落 在焊接时的BGA 曲翘，中间锡球有 被拉长的迹象。 锡球与焊盘剥离 标准的焊接 T013PL-808A产品原貌 综上所述BGA产品的焊接改善重点如下： 1 对原材部分：BGA必须检测BGA锡球的焊接与推力状况，PWB必 须提供焊盘相关检测数据。对于包装保存按照特殊材料进行管控。 （包括温度，湿度，静电） 2 对BGAPWB的烘烤严格参照IPC标准作业。 3 BGA产品的焊接必须使用实物精密测量焊接炉温。严格控制 BGAPWB的升温与降温速率。（IPC规定升温与降温均小于 3℃/sec.) 4 PWB 的layout必须符合IPC-2221A设计标准。 5 BGA产品必须满足敏感器件的静电防护要求。