计算机内存知识详解.pptVIP

4.1.4 内存芯片的封装方式 内存主要由内存芯片和电路板两部分组成，并通过集成电路封装技术将其组成为一根完整的内存条，这种集成电路封装技术就是内存芯片的封装技术。封装可以说是安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅担任放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，并且芯片上的焊接点用导线连接到封装外壳的导线上，这些导线又通过印刷电路板上的导线与其他部件建立连接。内存芯片的封装方式可分为以下几类。 4.1.4 内存芯片的封装方式 1. SOJ封装 2. TSOP封装 3. Tiny-BGA封装 4. BLP封装 5. CSP封装 1. SOJ封装 SOJ（Small Out-Line J-Lead，小尺寸J形引脚封装）是一种较老的封装方式，该封装方式是指内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接附着在印刷电路板的表面。SOJ封装一般用在EDO RAM内存上，现在一般很少采用这种封装方式了。 2. TSOP封装 TSOP（Thin Small Out-Line Package，薄形小尺寸封装）是大部分SDRAM内存芯片采用的一种封装方式，TSOP封装厚度只有SOJ封装的1/3。TSOP封装在外观上较轻薄，它在封装芯片的周围做出引脚，直接焊在PCB板的表面，焊点和PCB板的接触面积小，使得芯片向PCB板传递热量相对困难。 SOJ封装方式的内存芯片和TSOP封装方式的内存芯片 3. Tiny-BGA封装 Tiny-BGA（Tiny Ball Grid Array，小型球栅阵列封装）是Kingmax的专用内存芯片封装技术，可将它视为超小型的BGA封装，使用这种封装方式能减小芯片和整个内存的PCB板面积。Tiny-BGA封装的电路连接与传统方式不同，内存芯片和电路板的连接依赖芯片中心位置的细导线。在Tiny-BGA封装中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上的，由于焊点和PCB的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。 4. BLP封装 BLP（Bottom Lead Package，底部引脚封装）封装方式是新一代的封装技术，它是在传统封装技术的基础上采用的一种逆向电路，由底部直接伸出引脚，其优点是能节省大约90%的电路，因此大大节约了封装成本，同时使封装尺寸及芯片表面温度大幅下降。与传统的TSOP封装相比，BLP封装的内存颗粒明显要小很多。BLP封装与Kingmax内存的Tiny-BGA封装相似，BLP的封装技术使得电阻值大幅下降，芯片温度也大幅下降，工作的频率可达到更高。 内存芯片 5.CSP封装 CSP（Chip Scale Package，芯片型封装）封装方式是在Tiny-BGA基础上发展而来的。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：0.14，这样内存可以装入更多的芯片，从而增大单位容量。与Tiny-BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提升3倍。CSP封装不但体积小，同时也更薄，大大提升了内存芯片在长时间运作后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提升。此外，CSP封装内存芯片的中心导线形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减也随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性也能得到大幅度提升，这也使得其存取时间比Tiny-BGA封装快15%~20%。 CSP封装方式的内存芯片 4.2 内存的性能指标 在选购内存时，不应该只从内存的表面进行辨识，要深入地了解内存的各种特性，内存的性能指标是反映内存性能的重要参数。 4.2 内存的性能指标 4.2.1 容量 4.2.2 工作电压 4.2.3 tAC（存取时间） 4.2.4 运行频率 4.2.5 延迟 4.2.6 ECC校验 4.2.7 数据位宽度和带宽 4.2.1 容量 内存容量表示内存可以存放数据的空间大小，其单位有B，KB，MB和GB等，在286、386和486时代的内存都以KB为单位，通常只有几KB或者几十KB。目前内存大多以G为单位，市面上常见的内存容量规格为单条2GB的内存。当然也有更大的！4G,8G 4.2.2 工作电压 内存工作时，必须不间断地进行供电，否则将不能保存数据。内存能稳定工作时的电压叫做内存工作电压。SDRAM内存的工作电压为3.3V，DDR SDRAM内存的工作电压为2.5V。 4.2.3 tAC（存取时间） tAC是指当CAS延迟为最大值时的输入时钟值。SDRAM内存PC 100规范规定，当CL=3时，tAC不大于6ns，并且还规定某些特殊的内存编号的尾数即为这个值。大多数SDRAM芯片的存取时间为5ns，6ns，7ns，8ns或10ns，而DDR SDRAM芯片的存取时间为5ns，6ns或7ns。 4.2.4 运行