第七节陶瓷材料结构.PPTVIP

第七节 陶瓷材料结构 陶瓷材料是 除金属和高 聚物以外的 无机非金属 材料通称。 对工程师来说，陶瓷包括种类繁多的物质，例如玻璃、砖、石头、混凝土、磨料、搪瓷、介电绝缘材料、非金属磁性材料、高温耐火材料和许多其它材料。 主要由金属元素和非金属通过离子键或兼有离子键和共价键的方式结合起来。 一、陶瓷材料的结构特点 陶瓷材料的显微组织由晶体相（1）、玻璃相（2）和气相（3）组成，而且各相的相对量变化很大，分布也不够均匀。 (一)、陶瓷晶体 晶相是陶瓷材料中主要的组成相，决定陶瓷材料物理化学性质的主要是晶相。 由于陶瓷材料中原子的键合方式主要是离子键，故多数陶瓷的晶体结构可以看成是由带电的离子而不是由原子组成。 由于陶瓷至少由两种元素组成,所以陶瓷的晶体结构通常要比纯金属的晶体结构复杂。 １、陶瓷晶体中正、负离子的堆积方式： 在离子（陶瓷）晶体中正、负离子的堆积方式取决于以下两个因素： ①正负离子的电荷大小：晶体必须保持电中性,（所有正离子的正电荷应等于所有负离子的负电荷） ②正负离子的相对大小： 由于正负离子的外层电子形成封闭的壳层，因此可将离子简化为具有一定半径的刚性球体。 在离子晶体中，一些原子失去最外层电子而变成正离子，另一些原子则得到最外层电子而成为负离子。因此，在离子晶体中，通常正离子小于负离子，即： rc/rA 1 　rc和rA分别代表正负离子的半径。 一些正负离子的半径,如表3-1所示 为了降低晶体的总能量，正、负离子趋于形成尽可能紧密的堆积. 即：一个正离子趋于有尽可能多的负离子为邻。一个正离子周围的最近邻负离子数称为配位数。 因此，一个最稳定的结构应当有尽可能大的配位数，而这个配位数又取决于正、负离子的半径之比。 图３－１ 由图可知只有当rc/rA 等于或大于某一（最小）临界值后，某一给定的配位数结构才是稳定的。 这个临界值就是当正离子与它周围的负离子相切，而且这些负离子也彼此相切时，正、负离子直径的半径比。 表３－２ 以上关于临界离子半径比值的概念完全是从几何角度考虑的，对于许多离子晶体很有效。 但也有例外情况，即配位数有时可大于离子半径比值所允许的数值。 这是由于以上中把离子看成刚性球体。 而实际上正离子周围的负离子可以通过变形使配位数增大，另外，化合物中具有方向性的共价键也会起类似的作用。（举例说明书） CsCl晶胞图： Cl-离子按简单立方结构排列，正离子Cs+位于立方体的间隙。由于正负离子数相等，所以立方体的间隙都是填满的。 致密度和晶格常数的计算： 配位数：8 所有立方体间隙都是添满的 不是体心立方，是简单立方的 陶瓷材料的成分是多种多样的，从简单的化合物到由多种复杂的化合物构成的混合物。 陶瓷材料的主要成分是氧化物、碳化物、氮化物、硅化物等。  2、常见陶瓷晶体类型 AX型陶瓷晶体 　　 　（1）CsCl型 　　　 （2）NaCl型 　　　 （3） ZnS闪锌矿型结构 　　　 （4）纤维锌矿型结构 AmXp型陶瓷晶体 　　（1）萤石（CaF2）型结构与逆萤石型结构 　　（2）刚玉（Al2O3）结构 　　　　　　　　　　　　　　（以下分别介绍） AX型陶瓷晶体 　　　AX型陶瓷晶体是最简单的陶瓷化合物， 它们具有数量相等的金属原子和非金属原子。 它们可以是离子型化合物，如MgO，其中两个电子从金属原子转移到非金属原子，而形成阳离子（Mg2+）和阴离子（O2－）。 　　AX化合物也可以是共价型，价电子在很大程度上是共用的。硫化锌（ZnS）是这类化合物的一个例子。 　　AX化合物的特征是：A和X原子或离子是高度有序的，属于这类结构的有： （1）CsCl型  （2）NaCl型 （3） ZnS闪锌矿型 （4）纤维锌矿型 （以下分别介绍） （1）CsCl型 这种化合物的结构见图3-2。A原子（或离子）位于8个X原子的中心，X原子（或离子）也处于8个A原子的中心。但应该注意的是，这种结构并不是体心立方的。确切的说，它是简单立方的，它相当于把简单立方的A原子和X原子晶格相对平移a/2，到达彼此的中心位置而形成。 （2）NaCl型 NaCl型的结构是： 负离子Cl-为面心立方点阵；而正离子Na+位于其晶胞和棱边的中心(八面体间隙位置)。其原子排列情况所示。每个Na+周围有六个Cl-，即配位数为6。 （3） 闪锌矿型