手机结构设计同步评审重点0.docVIP

手机结构设计同步评审重点 外观评估 长、宽、高是否符合设计尺寸 外观件表面处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响成本的部件和工艺。 按键表面造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。 手写笔存放位置应符合右手习惯，长度最好大于75mm。 触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。 配色引起的拆件是否会影响装配工艺、成本控制及整机的可靠性。 连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及成本。 ID造型中是否有影响模具制作不利的尖锐角，是否有RF孔、螺钉孔、挂绳孔等。 整机分型应不影响产品的强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件等的分型。 按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理?按键ID外型是否影响壳体的强度。 大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。 ＵＳＢ塞扣手位的打开是否符合人机化。 线框图核对后结构评估,包括：按键DOME点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。 ＩＤ效果图上是否有不规范或有争议的文字及图案。 外型面是否有拔模，拔模角度≥3度 。 滑块痕迹是否影响外观，camera视角是否有被其他部件（如天线）挡住。 speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理。 电池与壳体配合是否会出现尖角，lens及五金件是否有足够的粘胶面积。 硬件评估 硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。结构设计时要确认堆叠图为最新版本。 外围器件（如屏、扬声器、听筒、MIC、摄像头、ＵＳＢ等）要核对规格书确认尺寸。 Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过25％，当按键特别细长时极限不允许超过15％ Dome 尽量采用直徑: 5mm, DOME直径和焊盘直径匹配应选取-0.5～－1。 LCD的FPC是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？ 电池连接器、LCD、DOME、FPC焊接等所有定位孔是否被反面元器件堵塞，定位孔配合间隙为0.1 DOME是否能通过粉尘试验，粘接面积是否足够？（DOME边至少要有0.8mm粘胶区) LCD与DOME间距是否充足？按键是否会与LCD干涉？屏与按键板的距离要有1.4以上　（即上导航键DOME的中心与屏边的距离在4.5以上) (DOME的中心距≥ 5.5mm) 主板必须有4-6个螺钉孔位，并避免螺丝柱与按键冲突。 选用的USB是否有防过插拔（限位）设计，防反插是否可靠？ 选用的电池连接器是否在电池五金的落点中心(电池连接器金手指的压缩变形是否会偏离电池的五金中心位)，电池连接器自身防冲击性是否可靠？电池容量是否符合待机要求? LCD底部与PCB板之间是否有预留浮高间隙0.2mm。 天线触点压缩变形是否会偏离PCB焊盘导致耦合不通过，天线触点是否设计了凸点。 B TO B连接器旁边是否有易干涉的元器件 PCB工艺缺口及电池连接器与天线支架之间的避空间隙是否足够，单边0.2mm以上。 屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部位？屏蔽框是否有吸盘抓取设计？(吸盘≥φ6.0),带屏蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候有考虑焊锡浮高（屏蔽罩设计时底部与PCB 是否有预留0.3mm间隙)？屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计？ 需人工焊接的（如MIC、SPEKY、RICVER），焊盘周边是否有元器件靠的太近？ SIM卡、T卡位置布局是否影响到结构强度?是否会影响到退出装入的方便性? 天线的固定方式是否合理?高度是否足够?(PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 ,距离周边的大件元器件5mm ,PIFA三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 monopole天线(单级天线)的高度2mm，面积在350－400平方毫米，周围3mm以内不允许布件， 6mm以内不允许布超过2mm高的器件，天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件 USB的位置部局是否合理，在插入耳机后是否不便用户携带? PCB是否有预留接地位？如听筒、扬声器及屏的底部，PCB板的正反面周边等部位。 PCB板的厚度是否为1.0mm(按键板的厚度可为0.6mm)? PCB图上是否有标注出油标口的位置? 扬声器的后音腔是否便于密封? 摄像头若有比较长的FPC的，要把FPC完全屏蔽，以免影响手机的灵敏度。 结构评估 (面壳与底壳) 壳体平均厚度≥1.2mm(表面有五金饰件的,厚度不小于0.8mm)，周边壳体厚度≥1.4mm ，IML工艺的胶厚≥1.4mm 。 筋条厚度与壁厚的比例不大于0.75， 所有外观面不允许利角,R≥R0.2mm 。 止口宽0.7mm，高度0.8～1.0mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) 。 止口配合面间隙0.05mm，非配合面间隙≥ 0.２mm,止口边要倒0.25的Ｃ角，方便装配。 扣位设计参