以SequencePair表示法处理植基於群聚策略之不确定性模组平面规划问题.doc

以Sequence Pair表示法處理植基於群聚策略之不確定性模組平面規劃問題 在積體電路實體設計physical design)中，平面規劃一直都是一個重要的議題。但隨著，實體設計平面規劃，因此我們不確定性模組，探討不模組平面規劃的評估。本論文中我們 關鍵字: 實體設計、平面規劃、不確定性模組、模擬退火、群聚以Sequence Pair表示法處理植基於群聚策略之不確定性模組平面規劃問題 floorplanning)是整個階段的第一個步驟且是一個相當重要的步驟，其影響爾後其他步驟甚鉅，因此有許多方法被提出來解決後端實體設計階段平面規劃的問題[2-18]。平面規劃最主要的目的是放置一組電路模組(modules)於晶片上並使整體晶片面積達到最小。平面規劃後所得之最終平面圖(floorplan)可以分成可切割(slicing)平面圖[12, 15]與不可切割(non-slicing)平面圖[2-11, 13, 14, 16, 17]兩大類。因此，平面規劃演算法亦可分為處理可切割[12, 15]與不可切割[2-11, 13, 14, 16, 17]平面結構兩大類。在處理可切割平面結構方面可用可切割樹(slicing tree)[12]和波蘭表示法(polish expression)[15]表示模組間位置的關係。而在處理不可切割平面結構方面則可用BSG (Bounded-Sliceline Grid)表示法[11]、Sequence-Pair表示法[10]、O-Tree表示法[3]、B*-Tree表示法[2]、CBL(Corner Block List)表示法[4]及TCG(Transitive Closure Graph)表示法[6]等來表示模組間相對位置關係。 隨著積體電路設計的複雜化，在實體設計階段時才考慮平面規劃問題已不能滿足系統設計需求，因此須在模組設計尚未完成前即考慮評估此種不確定模組對未來形成之晶片面積有何影響，進而修正系統階層之模組設計，使得整個系統設計趨於完善。然而除了文獻[1]提出以二元樹表示可切割之不確定模組平面規劃外，就我們所知以往並沒有其他關於解決不確定模組平面規劃問題之文章。因此在本論文中我們提出一個以Sequence Pair不可切割表示法[10]來處理不確定模組之平面規劃問題。在我們的方法中，首先給定每一個模組幾組不同的寬與長及其相對應之機率，接著採用群聚技巧將模組聚集起來形成一些面積較大但個數較少的組合模組(supermodules)，最後以Sequence Pair表示法來記錄組合模組間相對位置關係並在其上執行模擬退火(simulated annealing)程序以求得面積最佳化的結果。 二、Sequence Pair表示法 由於我們所提出解決平面規劃的方法是以Sequence Pair表示法[10]為基礎，因此以下將簡要說明Sequence Pair表示法如何記錄模組間相對位置關係。Sequence-Pair是由兩串數列所建構而成，這兩串數列的每一個元皆代表一個模組，每個模組在數列中。Sequence-Pair透過模組在兩串數列中的相對位置，來判斷模組間的拓樸關係。我們假設這兩串數列為(Γ+, Γ-)，並假設任意兩模組為 b1 與 b2，則必定滿足以下式子中的其中一個： Γ+…b2…b1… )，Γ-…b1…b2…)，b2在b1的上方。 Γ+…b1…b2… )，Γ-…b2…b1…)，b2在b1的下方。 Γ+…b2…b1… )，Γ-…b2…b1…)，b2在b1的左邊。 Γ+…b1…b2… )，Γ-…b1…b2…)，b2在b1的右邊。 由上可知在Sequence Pair中的兩個模組，都有著唯一的拓撲關係。在判斷完模組之間的拓樸關係之後，可得到兩個拓樸圖形，分別為水平拓樸圖形horizontal topological graph)與垂直拓樸圖形vertical topological graph)。(Γ+, Γ-) = ((b5b4b1b3b2), (b1b4b5b2b3))為例，水平拓樸圖形與垂直拓樸圖形。 模組之間的拓撲關係後，我們將模組的長、寬分別設為水平與垂直拓樸圖形中路徑的長度，再經過最長路徑演算法算出從拓樸圖形圖形原點到每一個點的最長路徑，可計算出最終平面，以圖為例，模組長寬為b1{9, 5}，b2{5, 3}，b3{5, 9}，b4{5, 4}，b5{9, 3}，圖平面。 三、兩階段不確定模組平面規劃 在本論文中我們3.1 問題描述 不確定模組之平面規劃即是在模組彼此不重疊的限制下擺置一組不確定電路模組，其中令B = {b1, b2, …, bn}為欲擺置之n個不確定寬與高之矩形模組集合，而第i個模組bi之寬、高可能值及其相對應之機率值分別為{(wi1, Pwi1), (wi2, Pwi