试验二十五可摘义齿制作.docVIP

实验 可摘义齿制作（后牙弯制牙合支托．卡环） 【目的和要求】 1．进一步巩固已掌握的支架弯制技术。 2．掌握三臂卡及隙卡的弯制技术。 【实习内容】先教师示教后学生练习并完成以下内容: 1．模型观测，画导线，模型设计、填除倒凹，三臂卡环的弯制，包括牙合支托和卡环。 2．用锡焊将卡环固定。 3．弯制三臂卡、单臂卡以及隙卡。 【实验用品】下颌牙列缺损的工作模型、尖钳、日月钳、平头钳、刻断钳、钢丝、蜡匙、蜡刀、酒精灯、基托蜡片。 【方法和步骤】 1．模型观测及画导线：将模型固定在观测器上，咬合面与观测仪底座平行画第一条导线，然后将模型稍向远中倾斜，设计由前向后的义齿就位道，并画出第二条导线。模型观测和画导线：将工作模固定在模型观测器的观测台上，使牙弓的牙合平面与观测台底座平行，则模型不倾斜，画出基牙的观测线，此时的观测线即为牙体的最大周径线或解剖外形线。如果就位道（insertion path）方向不为垂直牙合平面就位，则倾斜模型，画出第二条观测线，两条导线共同的倒凹则是有效固位倒凹，卡环的弹性部分应置于此区域以获得固位。 2．填除倒凹：填除基牙舌侧．邻面及基托范围内的软组织倒凹，基牙颊侧的倒凹不填。先将模型局部浸湿，调拌有色石膏填除。然后用削蜡器去除多余的填凹石膏。 3． 牙合支托的弯制：将18#不锈钢片一端磨成与双尖牙支托凹相协调的形状和大小，然后用长笔钳将此端弯成双尖牙的远中牙合支托。再向龈方弯下形成小连接体，经过缺牙间隙再向牙合方做成第二磨牙的近中牙合支托，比预计长度略留长0．5mm剪断钢片，同法修磨成于支托凹一致的大小和外形。弯制也可从远中基牙开始进行。要求小连接体不能进入基牙邻面倒凹，且离开模型1~2mm。用蜡将支托暂时固定在模型上，一般在基牙邻面处固定，不能在牙合面及缺隙的中间部位，以免影响咬合和焊接，且用蜡不可过多。 3．卡环的弯制：先用铅笔画出卡环各个部分在基牙上的位置，用日月钳和长鼻钳弯制，顺序一般为颊侧固位臂，连接体，舌侧对抗臂。弯制前钢丝的起端先打磨园钝。弯制双尖牙的颊侧固位臂要求卡环臂尖端进入近中邻面颊外展隙的倒凹区，卡环臂与轴面呈线接触并与颈缘外形相协调，至远中邻面轴角外形高点线处形成卡环肩，卡环肩不能进入倒凹区，由此处斜向远中舌侧方向弯下形成卡环连接体，使之与牙合支托的连接体在缺隙中央相接触。当接近第二磨牙近中面时连接体向牙合方弯起，在近中舌轴角外形高点线处略下弯，形成第二磨牙的舌侧对抗臂之卡环肩，对抗臂肩部比固位臂肩稍平。然后顺导线外形弯制舌侧对抗臂，与基牙舌面成线接触，末端进入舌侧远中外展隙，注意对抗臂不能进入倒凹区。用同法弯制第二磨牙固位臂及双尖牙的对抗臂。卡环的末端稍留长，修园钝并打磨到所需长度。然后在卡环颊面或末端加蜡固定卡环。 4．焊接：支托．卡环相互接触的连接体处，单臂卡与隙卡连接体平行相接处涂少许焊媒，用锡焊焊接而成一整体。 [附]铸造牙合支托蜡型的制作：先把模型置于水中浸湿，然后取一宽约1．5mm，厚度1．0mm的铸造蜡条，用酒精灯或温热水加热使其变软，然后在工作模上成型出支托连接体，连接体蜡型应离开组织面0．5-1mm，且不能进入到凹区。然后在支托凹位置滴蜡形成牙合支托，牙合支托的外形应和支托凹的大小和外形相协调，边缘嵴处要园钝，恢复边缘嵴和牙合面原有外形，且不能妨碍咬合。完成支托蜡型后，在连接体处安放铸道，然后取下蜡型，安插到浇铸口成型器上。（常规包埋．焙烧．铸造．喷砂．打磨和抛光，然后在工作模上试合，同前用蜡固定好后进行卡环的弯制。 【 注意事项】 1．除固位臂的卡环尖进入倒凹区外其他部位均不进入倒凹，锻丝卡环固位臂的固位部分进入倒凹的深度为0．75mm。 2．弯制卡环时应参考对牙合模型，卡环各部分特别是卡环肩应离对牙合牙有约1mm以上的间隙。 3．应避免在同一点反复弯折钢丝，夹持要稳，防止打滑，减少钳痕。避免尖锐的弯曲，以防止应力集中。 4．注意在模型上试合卡环支托时轻拿轻放，勿磨损模型。 5．卡环肩的高度不能妨碍咬合，离开对颌牙的牙合面应至少1mm。 6．卡臂在卡环各部分应与基牙密贴。 （1）卡环体部及间隙卡环的越牙合部分应在非倒凹区，且不妨碍咬合。 （2）卡臂尖和卡臂的1/2长度应位于基牙的倒凹区，不得压迫牙龈缘。 【思考题】 1.可摘局部义齿由哪些部分组成，分别有什么作用？ 【实习报告与评定】 内容 分值 得分 牙合支托牙合面部 10 牙合支托连接体部 10 卡环臂部 20 卡环体部 20 卡环连接体部 10 支架间结合 15 焊接 10 完成时间 5 实验 可摘义齿制作（后牙排牙．蜡型） 【目的和要求】 1．掌握可摘义齿制作中后牙排牙及蜡型的制作方法。 【实习内容】 1．教师示教可摘局部义齿后牙的