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IC设计工程师求职知识点整理-(二)
数字制造装备与技术国家重点实验室
IC 设计知识整理(二)
整理人:Fjelly
数字IC 逻辑设计知识
一、 FPGA 基本知识
1. 结构与资源
目前生产FPGA 的公司主要有Xilinx 、Altera 、Actel 、Lattice、QuickLogic 等,生产的FPGA
品种和型号繁多。尽管这些FPGA 的具体结构和性能指标各有特色,但它们都有一个共同之
处,即由逻辑功能块排成阵列,并由可编程的互连资源连接这些逻辑功能块,从而实现不同
的设计。
典型的 FPGA 通常包含三类基本资源:可编程逻辑功能块、可编程输入/输出块和可编
程互连资源。
可编程逻辑功能块是实现用户功能的基本单元,多个逻辑功能块通常规则地排成一个阵
列结构,分布于整个芯片;可编程输入/输出块完成芯片内部逻辑与外部管脚之间的接口,
围绕在逻辑单元阵列四周;可编程内部互连资源包括各种长度的连线线段和一些可编程连接
开关,它们将各个可编程逻辑块或输入/输出块连接起来,构成特定功能的电路。用户可以
通过编程决定每个单元的功能以及它们的互连关系,从而实现所需的逻辑功能。不同厂家或
不同型号的 FPGA,在可编程逻辑块的内部结构、规模、内部互连的结构等方面经常存在较
大的差异。
除了上述构成FPGA 基本结构的三种资源以外,随着工艺的进步和应用系统需求的发展,
一般在FPGA 中还可能包含以下可选资源:存储器资源(块RAM、分布式RAM); 数字时
钟管理单元(分频/倍频、数字延迟、时钟锁定); 算数运算单元(高速硬件乘法器、乘加
器); 多电平标准兼容的I/O 接口; 高速串行I/O 接口; 特殊功能模块(以太网MAC 等
硬IP 核); 微处理器(PowerPC405 等硬处理器IP 核)。
2. 发展趋势
随着微电子技术、EDA 技术、以及应用系统需求的发展,FPGA 正在逐渐成为数字系统
开发的平台,并将在以下方面继续完善和提高:
(1) 高集成度、大容量、低成本、低电压、低功耗;
(2 ) 资源多样化;
(3 ) 适用于片上系统:处理器、高速串行I/O、DSP 等等;
(4 ) 深亚微米工艺的使用。目前基于90nm 工艺的FPGA 已经商用,正在向65nm 挺进;
(5 ) 各种软硬IP 库的发展和完善;
(6 ) 动态可重构技术实用化
3. FPGA 与CPLD 的区别
CPLD FPGA
内部结构Product term (基于乘积项)Look up Table (基于查找表)
程序存储 内部EEPROM/FLASH SRAM,外挂EEPROM
资源类型 组合逻辑资源丰富 时序逻辑资源丰富
集成度 低 高
使用场合 完成控制逻辑 能完成比较复杂的算法
速度 慢 快 ??
其他资源 - PLL、RAM 和乘法器等
保密性 可加密 一般不能保密
CPLD 更适合完成各种算法和组合逻辑,FPGA 更适合于完成时序逻辑。换句话说,FPGA
更适合于触发器丰富的结构,而CPLD 更适合于触发器有限而乘积项丰富的结构。
CPLD 的连续式布线结构决定了它的时序延迟是均匀的和可预测的,而FPGA 的分段式布
线结构决定了其延迟的不可预测性。
在编程上FPGA 比CPLD 具有更大的灵活性。CPLD 通过修改具有固定内连电路的逻辑功
能来编程,FPGA 主要通过改变内部连线的布线来编程;FPGA 可在逻辑门下编程,而
CPLD 是在逻辑块下编程。
FPGA 的集成度比CPLD 高,具有更复杂的布线结构和逻辑实现。
CPLD 比FPG
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