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Reliability,FailureRate
Reliability, Failure Rate MTBF
可靠性、失效率和MTBF概念
Construction of IGBT module with base plate
IGBT模块的基本构造（含基板）
Page 2
Wear-out failures
IGBT模块的基本构造决定了它的老化失效机理
End of Life: bond wire connections
绑定线连接老化所造成的使用寿命终结
End of Life: solder connections
焊接层连接老化所造成的使用寿命终结
Destruction of housing / terminals
封装/端子的老化所造成的使用寿命终结
Other failures (climatic stresses, chemical stresses)
其它因素（如气候变化、化学腐蚀）所造成的老化失效
Page 3
Bond Wire Connection Wear-out Failure
绑定线连接老化失效的典型式样
Bond-wire lift-off (left) and
reconstruction of Al
metallization (right)
绑定线脱离（左）和铝金属化层
重组（右）
Bond-wire heel cracks
绑定线跟部位置的断裂
Page 4
Solder Connection Wear-out
焊接层（DCB-基板）的老化
Fatigue of Solder Connection between DCB and Baseplate
陶瓷衬底和基板之间焊接层的老化衰变
Coefficient of thermal expansion (CTE)
几种材料的热膨胀系数
Page 5
Destruction of Housing/Terminals
封装/端子的老化损坏
Frame/Ter
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