sn35ag05cu纳米颗粒钎料制备及钎焊机理-金属学报.pdfVIP

第52 卷 第1 期 Vol.52 No. 1 2016 年 1 月 第105-112页 ACTA METALLURGICA SINICA Jan. 2016 pp. 105-112 Sn3.5Ag0.5Cu 纳米颗粒钎料制备及钎焊机理* 江 智 田艳红 丁 苏 (哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001) 摘 要 采用液相法在室温下合成了直径为10 nm 以下的Sn3.5Ag0.5Cu 纳米颗粒, 并采用SEM, TEM, XRD 及EDS 表征 其形貌、结构、物相及元素组成特征, 研究了不同温度和时间烧结时纳米颗粒的尺寸变化, 测试了经过不同压力钎焊后 的Cu/纳米钎料/Cu 的三明治结构的剪切强度. 结果表明: 10 nm 以下的纳米钎料颗粒呈现颈缩团聚的趋势; 烧结温度越高, 纳米颗粒的颈缩团聚越明显, 整个过程发生越迅速; 在230 ℃可以实现钎焊, 低于传统微米尺度的Sn3.5Ag0.5Cu 钎料的温 度(250 ℃左右), 且钎焊界面强度受钎焊压力影响较大, 当压力为10 N 时, 三明治结构的剪切强度达到最大, 为14.2 MPa. 钎焊键合过程为首先通过纳米颗粒颈缩团聚减少气孔, 随着温度的升高, 熔化的钎料与固态母材之间的溶解扩散过程形成 牢固的冶金连接. 关键词 Sn3.5Ag0.5Cu 纳米钎料, 烧结, 界面结构, 剪切强度 中图法分类号 TG425.1 文献标识码 A 文章编号 0412-1961(2016)01-0105-08 SYNTHESIS OF Sn3.5Ag0.5Cu NANOPARTICLE SOLDERS AND SOLDERING MECHANISM JIANG Zhi, TIAN Yanhong, DING Su State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China Correspondent: TIAN Yanhong, professor, Tel: (0451) E-mail: tianyh@hit.edu.cn Supported by National Natural Science Foundation of China (No and Program for New Century Excellent Talents in University (No.NCET- 13-0175) Manuscript received 2015-05-16, in revised form 2015-08-17 ABSTRACT Solder has been long playing an important role in the assembly and interconnection of integrated circuit (IC) components on substrates, i.e., ceramic or organic printed circuit boards. The main function of solder is to provide electrical, thermal, and mechanical connections in electronic assemblies. Lead, a major component in