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SMT工艺技术04(无铅元器件)
Better For Business
Better For The Environment
元器件/PCB控制技术
无铅元器件质量保证技术
中国赛宝实验室
罗 道 军
赛宝可靠性研究分析中心
Ceprei-R
元器件/PCB控制技术
表面组装元件
表面组装器件
PCB
Ceprei-R
1.0 无铅元器件与PCB的定义
1. 物理性能满足无铅工艺的要求;
2. 构成元器件与PCB的各均质材料符合如下要求:
RoHS 0.1wt%Pb
JEIDA 0.1wt%Pb
EUELVD 0.1wt%Pb
Note: Solders with 85wt%Pb are exempted!
Ceprei-R
1.1 元器件的标识
基本概念
IPC/JEDEC J-STD-609
Marking and Labeling of Components,PCBs and PCBAs to Identify
Lead (Pb),Pb-Free and Other Attributes
(代替IPC1066/JESD97 )
Ceprei-R
1.1.1 元器件标识的示例
This label shall be a minimum of 75 mm by 50 mm.
Ceprei-R
1.1.2 可焊性涂层材料分类标识的标识方法示例
Note 1: If the Materials Category is used without a circle, ellipse,
parentheses or underline, it must be made clear that the marking
defines the category [e.g. ‘‘Category = e2’’, or ‘‘Solder = e2’’]
Note 2: The letter ‘‘e’’ would be replaced with a ‘‘b’’ for identifying
surface finish material listed in 5.2 for PCBs.
Ceprei-R
1.1.3 元器件可焊性涂层材料分类标识
e0 – contains intentionally added lead (Pb)
e1 – tin-silver-copper (SnAgCu)
e2 – tin (Sn) alloys with no bismuth (Bi) nor zinc (Zn),excluding tin-
silver-copper (SnAgCu)
e3 – tin (Sn)
e4 – precious metal [e.g., silver (Ag), gold (Au), nickelpalladium
(NiPd), nickel-palladium-gold (NiPdAu) (no tin (Sn)]
e5 – tin-zinc (SnZn), tin-zinc-other (SnZnX) [all other alloys
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