X-ray检查BGA检查标准.pdf

X-ray 檢查 BGA X-ray 檢查BGA 表 1 為BGA 自動檢查標準 Fig 1.BGA 球腳的X-ray 影像 1 ◎ 短路──(2D 可傾斜角或3D) 由上向下，X-Y 平面切割，可找出99.9％的短路或錫橋(單 面SMT) 。雙面SMT 則需傾斜或旋轉、配合明暗度、放大等 找出缺陷所在位置。 ◎球腳脫落──(2D 即可) 雙面SMT 需配合斜角找出斷路(Open)的面。 ◎球腳偏位──(2D 即可) ◎球腳徑偏差、過大的氣孔、灰階偏差與非圓形接腳銲點── 例如，圖 1 的X-ray 影像外圈有黑環，那是因為球腳變 矮胖所增加的”救生圈” ；即Solder mask 覆蓋pad 周圍或 被侵蝕之銅pad 圓周所熔錫形成的。 【註】：帶斜角視野、高倍之系統較易看清楚。 ◎氣孔不一定會影響可靠度、除非到達一定大小或量。平時也 用％稱呼氣孔量。 A.氣孔到多少％會有影響?還是得視製程參數? B.單一大的氣孔與球腳面積之比例。 2 Fig 2. PBGA 352 的X-ray 影像。 ──3 個球腳接點非圓形，超過 13％。 ──1 個短路。 ──2 個氣孔超過5％。 ──每個球腳氣孔所佔％。 (a) (b) Fig 3. (a)BGA 球腳的上向下影像。(b)為其斜角的X-ray 影像。 圖(a)有輕微偏位與不良之球腳。圖中球腳被圈出者符合無”黑圈”不失圓形狀。 3 (a) (b) Fig 4. 圖(b)可看出三個球腳Open(斜角影像) ，而圖(a)雖是3D ，但看不太出來。 圖3(b)下排最左邊的球腳，球形雖完美，但這是與pad 吃錫不良所致，故判定為極易Open 者。 圖4(a)與(b)係2D 配備斜角視野系統，對人員的”誤以 為”判定及正確判定Open 甚有用。 ◎3D 最適於深度切片分析、全自動雙面板檢查與Z 高度量測。 ◎2D 帶斜角視野者，成本較低，對CSP 、flip-chip 等可提供更 高倍數的斜角視野，誠如圖3 、圖4 所示，可找出更多缺陷。 4 报告编号 FX03- 合 同 号 FX044-1014 总 页 数 14页 分 析 报 告 样 品 名 称 ： P C B A ( 手机主板) 型 号 规 格 ： C389 检 测 类 别 ： 委托分析 委 托单 位 ： ××××通信有限公司 中 国 赛 宝 实 验 室 可靠性研究分析中心 PCBA 分析报告 合同号：FX044- 1014 第 2页 共 14 页 分 析 报 告 产 品 名 称 PCBA （手机主板） 商 标 / 生 产 单 位××××通信有限公司 型 号 规 格 C389 委 托 单 位××××通信有限公司 分 析 类 别