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銅箔基板製造流程簡介
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p.1 台光電子材料股份有限公司台光電子材料股份有限公司 EMC
台光電子材料股份有限公司台光電子材料股份有限公司
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高分子聚合物 (Resin)
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雙面銅箔基板結構斷面簡圖 銅箔
樹脂+ 玻璃纖維
p.2 EMC
樹脂樹脂(Resin)功能功能/種類種類
樹脂樹脂 功能功能 種類種類
功能 :1. 電氣絕緣性
2. 對銅箔與補強材之黏合性
種類 :1. 傳統樹脂 : • 酚醛樹脂 (Phenol)
• 環氧樹脂 (Epoxy)
• 不飽和聚脂樹脂 (Polyester)
• 鐵氟隆樹脂(Teflon)
2. 高功能樹脂 : •四官能基環氧樹脂
• 高功能環氧樹脂
• 聚亞醯胺樹脂(Polyimide)
• 氰酸酯樹脂(Cyanate Ester)
• BT樹脂 (Bismaleimide-Triazine)
• 其他
p.3 EMC
玻璃
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