产品可制造性通用设计规范-PCBA.pdf

产品可制造性通用设计规范－SMT 文件编号： 一、PCB 外框尺寸要求： 长度（x ）＝500mm 长度（Y ）＝460mm 参考定位孔 1．贴片设备最大可贴片的PCB 尺寸为：500 ×460mm 2 ．贴片设备最小可贴片的PCB 尺寸为：50 ×50mm 二、PCB 的厚度要求： 1．可贴片最薄的PCB 厚度为：0.3mm 2 ．可贴片最厚的PCB 厚度为：4.0mm 三、PCB 的线路层数： 根据产品的需要，自由选择，不影响生产。 四、MARK 点（基准点）的要求： １ MARK 点 1、MARK 点的数量要求：（见上图） 根据PCB 上的拼板数量的多少，来确认MARK 的数量，一般1 块拼板需要2 个以上且大小、 形状一样的MARK 点。拼板数量越多，MARK 点数越多。 2 、MARK 点的大小要求：（见下图） d ＝1.0mm，PCB 上的Mark 全部都一致；Mark 点周围无阻焊层的范围大于2mm 。 3、MARK 点的形状：（见上图） 一般通用为圆形。 4 、MARK 点的位置要求：MARK 点的位置距离PCB 边缘至少5mm 以上，以免机器轨道边夹住。 五、PCB 的拼板要求 1、拼板方式： 一般的情况下，我们建议不要使用正、反面（即阴阳板）结合的方式，采用所有 A 面在 TOP 边，所有B 面在bottom 边，这样不会造成高温焊接时，元件脱落的问题发生。见下图： 250mm A B A B A A A A B B B B 面 面 面 面 面 面 面 面 250mm 面 面 面 面 NG OK 推荐使用的拼板方式 OK 推荐使用的拼板方式 这种拼板方式容易出现元件脱落 生产焊接时质量可靠 2 、拼板的数量： 根据实际拼板的大小，所有拼板加在一起时，不要超过贴片机的范围，最好在250mm ×250mm 的范围内，生产时容易控制质量。如上图的尺寸要求。 六、PCB 工艺边 1、PCB 工艺边的宽度要求：工艺边的宽度要求为3mm 以上； 2 、PCB 工艺边的数量要求：工艺边的数量要求至少有2 条对称的边； 3、PCB 工艺边的圆角设计： 为了防止 PCB 在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的 角为圆弧形的倒角。具体见图片： 3mm 拼板1 拼板2 拼板3 拼板4 ２ 圆弧角设计 至少有2 条对称的工艺边 六、焊盘上的过孔（通孔）要求 4 、元件的焊盘上不允许有通孔存在，否则容易导致高温焊接后，焊盘上少锡或者元件虚焊。（如 上图所示） 5、假如一定要在焊盘的旁边需要加上通孔，必须采用阻焊层（绿油）隔开，以免导致少锡等其 它质量问题。 七、PCB 上定位孔的要求 1、定位孔的数量：一般的情况下，定位孔要求有4 个，且分布在PCB 的四周。 2、定位孔的大小要求为：ø＝3.0mm （见下图） 定位孔，孔的大小要求为ø＝3.0mm 八、IC 类元件的丝印框与极性标识要求：（如下图所示） 1、IC 类元件的丝印标识：为了保证贴片位置的准确性，丝印框的标识比元件的本体大0.1mm 。