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关于印刷的14个因素管理 关于印刷的14个因素管理 2011. 3. 21 마스터 부제목 스타일 편집 三星泰科 IMS(社) 战略销售组 技术支援G 1 - 目 录 - 设备 Setup 条件 管理 ( 5个 项目 ) . 压力 , Speed , Gap , 板分离 距离以及速度 ，清洗 条件 设备 运营 条件 管理 ( 9个 项目 ) . Solder Paste 管理 , Metal Mask 管理 , Squeegee 管理 内部 温度管理 , Solder Paste 供应量 管理 , PCB 洗涤方法 管理 , Backup Block 管理 2 ■ 设备 Setup 条件 Squeegee 压力 良好 - 重要性 – 根据 Squeegee 压力高/低的状态 Solder Paste的 渗漏状态也不同. [Squeegee 压力 过高 ] 少锡 锡膏 扩 散 发生 少锡 现象 发生 印刷扩散 Squeegee 以及 M/Mask 缩短寿命 锡量 不足 锡膏 过多/塌陷 [Squeegee 压力 过低] 发生 印刷 锡量不足 发生 印刷过多 以及 塌陷 正常 印刷 状态 非正常 印刷 状态 3 ■ 설비 Setup 조건 Squeegee 압력 일반적으로 5kg/f ~ 7Kg/f 로 설정함. 프린팅 후 M/Mask에 Solder 잔사 유/무를 확인 한다. Solder Paste 잔사가 남으면 Squeegee 압력을 올려가면서 조정한다 OK NG 4 ■ 设备 Setup 条件 Squeegee Speed - 重要性 – 良好 根据Squeegee 移动 Speed 堵塞性 以及 Solder Paste的 Rolling性 不同， Solder Paste的 渗漏状态也 不同. 锡量 不足 拉尖 [Squeegee Speed 快] 因 开口部的 缺失 发生 锡量不足 因 快速 Rolling 导致 Solder Paste的 粘性变 化 发生拉尖 现象. [Squeegee Speed 慢] 锡量过多/塌陷