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6英寸集成电路硅片加工生产线项目可行性研究报告 北京**集成电路股份有限公司6英寸集成电路硅片加工生产线项目 可行性研究报告 （全一册） 编制负责人 ： 院审 ： 总工程师 ： 院长 ： 中 国 院 二○○○年十一月 北京 编 制 人 员 甲方 ： 乙方 ： 设计院 ： 经合营各方商定，同意上报本可行性研究报告。 甲方 **京**有限责任公司 代表（签字） 日期 乙方 *****厂 代表（签字） 日期 丙方 北京******公司 代表（签字） 日期 丁方 ******有限公司 代表（签字） 日期 戊方 ******有限公司 代表（签字） 日期 目 录 说明部分 一、总论 （一）项目提出的背景 （二）可行性研究报告编制依据 （三）合资各方概况 （四）合资企业概况及项目主要技术经济指标 （五）可行性研究主要结论 （六）问题与建议 二、市场预测及产品大纲 （一）国际市场 （二）国内市场 （三）国内现有生产水平和生产能力的估计 （四）竞争分析 （五）生产规模及建设内容 （六）产品大纲 三、生产技术 （一）集成电路生产技术发展趋势 （二）技术内容及其来源 （三）技术转让费用 （四）技术转让指标 （五）技术转让时间表 （六）典型代表产品工艺流程 四、生产设备 （一）生产设备组成 （二）设备选型原则及购买方式 （三）设备配备 （四）设备清单 五、厂址 （一）厂址选择 （二）厂址概况 六、工程设计方案 （一）设计指导思想 （二）项目组成 （三）总平面规划方案 （四）土建设计方案 （五）采暖、通风、空调、净化设计方案 （六）给排水设计方案 （七）气体动力设计方案 （八）电气设计方案 （九）主要动力设备清单 七、物料供应与协作 （一）主要原材料供应 （二）生产协作 （三）动力供应与协作 八、组织机构及人员编制 （一）合资企业组织机构 （二）企业职工总数及人员构成 （三）人员培训计划 九、环境保护措施 十、消防措施 十一、职业安全卫生措施 十二、节能、节水措施 十三、项目实施进度的建议 十四、投资估算及资金筹措 （一）建设项目总投资 （二）资金筹措 （三）投资估算及资金筹措有关问题的说明 十五、产品成本和费用的测算 （一）达产年成本和费用测算 （二）成本计算基础数据的确定及有关问题说明 十六、财务评价和风险分析 （一）销售收入计算的依据 （二）税金 （三）盈利性分析及财务评价 （四）贷款偿还的分析 （五）资产负债的分析 （六）现金流量及投资回收期的分析 （七）项目风险分析 十七、经济效益和社会效益分析 （一）综合经济评价 （二）社会效益分析 　　　 附表 附表一、投资估算表 附表二、现金流量表（全部资金） 附表三、现金流量表（自有资金） 附表四、现金流量表（中方投资） 附表五、现金流量表（外方投资） 附表六、损益表 附表七、资金来源与运用表 附表八、资产负债表 附表九、流动资金估算表 附表十、投资计划与资金筹措表 附表十一、折旧费用计算表 附表十二、无形资产及递延资产摊销费用计算表 附表十三、各项费用计算表 附表十四、总成本费用计算表 附表十五、销售收入计算表 附表十六、贷款偿还期测算表 附表十七、敏感性分析表 　　附件 附件一、北京市发展计划委员会京技高字[2000]第1145号文：“关于合资建立北京**集成电路股份有限公司6英寸集成电路硅片加工生产线项目建议书的批复” 附件二、合资各方所在国（或地区）政府主管部门颁发的营业执照、法人代表证明（复印件） 附件三、合资各方资产负债表、损益表证明文件（复印件） 附件四、北京**集成电路股份有限公司发起人协议（草案） 附件五、北京**集成电路股份有限公司章程（草案） 附件六、上海浦东****武*意向书 附件七、中方资信证明 附件八、关于合资组建北京**（暂定）集成电路股份有限公司的意向书” 附件九、合资各方投资意向书 附件十、北京经济技术开发区城市规划管理局用地申请表 附件十一、北京经济技术开发区城市规划管理局选址规划意见通知书 附件十二、北京**集成电路股份有限公司“集成电路芯片加工生产线项目”规划设计要点