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??? 电缆设计指南 金 属 电动势（伏特） 金 属 电动势（伏特） 金 属 电动势（伏特） 镁 +2.37 铬 +0.74 铅 +0.13 镁合金 　 铁或钢 +0.44 黄铜 　 铍 +1.85 生铁 　 铜 -0.34 铝 +1.66 镉 +0.40 青铜 　 锌 +0.76 镍 +0.25 铜镍合金 　 锡 +0.14 铅锡焊料 　 镍合金 　 不锈钢 　 银焊料 　 银 -0.80 石墨 　 铂 -1.20 金 -1.50 　B) 接触处不应有连续电流流动　　除了上述讨论的电化学腐蚀外，还有一种电解腐蚀。电解腐蚀一般是电流通过电解液从在一个金属物体流到另一个金属物体时发生。（潮湿环境中的搭接可以实现电解腐蚀）即使在电势差不存在的金属物体间也会发生电解腐蚀。不过，如果没有电流流动，电解腐蚀就不会发生。很明显，机壳地或屏蔽连接不应有恒定电流流过，因此，这条规则很容易遵守。　　C) 尽可能采用阴极材料　　阴极材料，比如金，比阳极材料稳定得多，空气能很容易地使阳极材料发生氧化，如铝。另一方面，大家都知道，金不易氧化。很显然，材料的选择有一定的余地，但设计者在使用材料时一定要考虑其氧化性。　　如果可采取措施控制材料的氧化和趋肤效应，则影响静电放电电流的主要因素是高频静电放电频率处的电缆的传输线效应。理想情况下，良好的阻抗匹配可保证对泄入到地的系统能量的影响最小，但事实上这是不可能的。系统机壳地不仅包括其内部连接线，而且也包括房屋内交流电源线上的安全地等等。整个地线路径的阻抗在各个连接点必须实现阻抗匹配，这也是实际工作中不可能完全实现阻抗匹配的原因。　　然而，尽管这样，低阻抗地线路径仍可能允许大量的静电放电电荷流过，这样可阻止电荷对电子设备的飞弧放电。因为即使一条完全的开路线末端，如果输入线数是四分之一波长的奇数倍，那么，它看起来就象短路一样。同样地，如果输入线数是半波长的整数倍时，短路线末端也如同短路一样，因此，不管地线路径上终端匹配的型式如何，对许多频率成份而言，其阻抗是相对较低的。　　然而，对有些频率成份，地线路径的阻抗看起来却相对较高。如同在第四章提到过的，也意味着系统机壳地路径必须与系统电子线路隔离。否则，将在系统的机壳地与其他线间发生飞弧放电。隔离显然就是对电缆进行绝缘处理。不过，在连接点，机壳地与其他电路线间通常会有空气隙（连接器通常没有气密的缝隙）。　　D) 机壳接地线及连接器针脚引线与其他导线间的空气隔离大于2.2mm以防止飞弧放电。　　可惜的是，大多数连接器针脚间的隔离均小于2.2mm。由于2.2mm这个经验数据比较保守，因此，这种连接器也还是可以采用的。多数D型和DIN型连接器很不错，因为其外壳与针间的距离大约就是2.2mm，因此，机壳地线可方便地与外壳相连。另一种方法是机壳地用一个与其他连接器完全分离的连接器，这种情况下，2.2mm的隔离距离很容易获得。　　采取以上步骤减少传导带来的问题后，就需要考虑辐射引起的问题。首要的辐射问题是来自机壳本身的辐射，系统机壳地路径的阻抗不匹配会产生驻波，驻波会使电场和磁场沿系统电缆的分布，因此，必须采取一些方法来减小系统内其他信号线上这些场的效应。　　第四章列举了九种减小天线耦合的方法，这九种方法中，仅方法6能有效地隔离电缆线。方法6是在发射机与接收机间安装一屏蔽体，这即是下面的电缆设计规则。　　E) 采用屏蔽电缆且将其屏蔽层与机壳地相连　　由于趋肤效应，静电放电电流聚集在屏蔽体外表面上流动（这就是导线在高频时表现出较大阻抗的原因之一）。屏蔽体比一般导线具有更大的表面积，这样将减小“趋肤效应阻抗”，也可假定屏蔽体足够厚，静电放电电流将沿着屏蔽体的外表面流动，其内层仍是一个屏蔽体。因此，在场到达电缆内部的其他连线前，屏蔽体的内层可以减小静电放电电流产生的场。　　F) 电缆屏蔽层的厚度应至少为0.025mm（在1MHz—5GHz频率范围内，作为屏蔽材料的铜或铝的厚度不必很厚）　　一旦采取措施对电缆进行了屏蔽，就要充分发挥它的实际效果。许多设计人员对所谓的“地环路”问题太看重。因此，他们坚持认为电缆层应仅在一端接地。不幸的是，这样做虽然助于减小低频（比如60Hz）噪声问题，但显然会使屏蔽作为一个静电放电路径而失效。这就需要下一个电缆处理措施。　　G) 电缆屏蔽必须在其两端高频连接到机壳上　　　　* 如果不会形成地环路，或者地环路不是问题（参考以下说明），最好的连接方法是在两端直接用金属连接。一个通常不会形成地环路的例子是，连接终端与键盘的电缆。　　　　* 如果会形成地环路，并且会产生问题（参考以下注释）。这