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维普资讯 ● 22 橡 胶 参 考 资料 2003年 导电胶浆的制备 王文福 编译 填充导电金属材料的导电胶浆广泛用于电子 们均参与树脂的交联反应，并极大地提高了胶浆 仪表元件的装配。美国生产的这类胶浆性能如 的粘合强度。 下 ： 环氧树脂和酚醛树脂为基料 的胶浆都含 密度，kg／m。 6o0～3950 7O 的粒径 1～3tLm的银粉 ，1lO℃下固化 4h或 粘合剪切强度，MPa 1．7～23．4 在9O℃下固化 16h后 ，再在 150℃下 固化 2h(环 电阻率，Q ·m 5X10_。t0．5 氧树脂用2．8 ～3．6 三乙醇胺固化)。通过测 工作温度，℃ 一65~400 定，它们的体积电阻差别不大，分别是 2．2x1O 热膨胀系数，℃ (2．5～6．3)X10 Q ·m。这两种胶浆粘接处均承受 12MHz的振 邵尔D硬度，度 8O～90 动和200℃下经 200h的热老化。在这种情况下 固化温度，℃ 25~200 它们的电阻值增加 1～2倍。 贮存期，月 6～24 胶膜 值随二乙烯三胺含量而变化，且不是 活性期，h 1~4320 单调变化，而粘接剪切强度的最大值与p 的最大 胶浆中作为填料多数采用银粉，而在宇航和 值亦不重合。 军用制品中采用的是金粉，但一般情况下可采用 胶浆粘接的机械性能，特别是电性能在很大 镍粉 (镀银的镍粉和镀银的铜粉见 《世界橡胶工 程度上取决于胶浆的制备和固化工艺。通常为使 业~2001，Vo1．28，No．6，P9)。 胶浆在贮存过程中沉降的填料在整个体积范围内 大部分胶浆是以保证半导体材料和金属有较 均匀地分散，胶浆与固化剂的搅拌时间应不小于 高粘接强度的环氧树脂为基料来制造的。其固化 5min。固化条件对导电性能的影响更大。如果 剂多为胺类 (如多乙烯多胺、二乙烯三胺、三乙烯 涂胶和粘接表面接合处不置于室温下，而是立即 四胺、三乙醇胺、二甲基苯胺、二甲基或二乙基氨 置于加热炉中时，胶浆的导电性会更高。此时得 基丙胺、聚酰胺、以及环氧树脂与过剩的胺反应生 到了比分段固化好的效果，分段固化是于室温进 成的加成物)。含胺的胶浆可以在较低的温度，甚 行一段固化，而在高温下进行二段固化。银粉填 至在室温下固化。 充环氧胶的导电率与固化温度和固化时间的关系 另一种胶浆含银69 ，环氧树脂 26．5 ，二 说明，提高固化温度对导电性是有利的。含电解 甲基氨丙胺 1．5 、丁基缩水甘油醚 39／5。在 镍 37 (体积)和二乙烯三胺 1O质量份胶浆的相 100℃经 4h固化后，连接黄铜一黄铜的该胶浆过 应数据如下： 渡电阻是(5～12)X10 Q ·m，而剪切强度等于 固化条件 25．5～38．5MPa。固化剂含量从 5质量份增加到 温度，℃ 时间，h p，Q ·m 1O质量份致使胶浆连接处的过渡电阻减小75 。 2O 24 (1．4～2．2)X10 对于含酚醛环氧树脂 25 ～35 、2，4一乙基