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感光法手工制作双面PCB流程
无线电协会
感光法手工制作双面PCB流程
网上见到很多手工制作PCB 的教程,但较多的还是制作单面板。双面板制作困难吗?
其实,制作双面板和制作单面板是一样的,都不是想象中那么困难的事情。在制作
的过程中,去思考,为什么要这样制作,如何制作的更好,有没有更方便,更简单
的方法呢?下面是感光法手工制作双面PCB板的制作过程。
一、打印出电路版图:
1、先画好原理图,然后根据原理图画好PCB后,布局如图:
板子面积 84mm*133mm,双面板。导线最细为12mil(0.3048mm),过孔最小为0.5mm。
顶层:
底层:
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3D显示效果:
3、在整个电路布局放置机械层1,然后打印预览,在页面设置里面选择缩放模式为
Scaled Print,缩放为1,即为实际的1:1打印。颜色设置为灰度。如下图:
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4、打印顶层。打印预览中,打印空白处右键点击,选择适配(configuration),进
入属性设置框,若没 “mechanical 1”,右键,点击插入层(insert layer)。首先
打印顶层 “TopLayer”。将孔 (holes)的选项打钩。打印顶层,要镜像 (Mirror)。
配置好,然后点击OK。
5、然后看打印预览是否正确。见下图,黑色部分都是将要腐蚀掉的部分,白色部分
都是铜箔,焊盘中间的黑色的孔也是将要腐蚀掉的部分。
由于是采用感光法制作PCB,与抗蚀刻蓝油有关,一般使用的是负片输出打印,见
下图。即黑色部分为碳粉,在紫外线曝光时阻挡抗蚀刻蓝油硬化,在显影溶液中可
以被溶解掉,而白色部分没有碳粉,经过紫外线曝光后硬化,不能被显影溶液溶解,
覆盖住铜箔。
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6、然后用打印机打印在A4纸上看打印效果,然后打印在硫酸纸上。
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7. 然后打印底层。打印预览中,打印空白处右键点击,选择适配 (configuration),
进入属性设置框,若没 “mechanical 1”,右键,点击插入层(insert layer),增
加底层(BottemLayer)。若有层“topoverlay”,则右键点击delete将该层删除。
将孔(holes)的选项打钩。配置好,然后点击OK。如下图。
8.然后看打印预览是否正确。见下图,黑色部分都是将要腐蚀掉的部分,白色部分
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都是铜箔,焊盘中间的黑色的孔也是将要腐蚀掉的部分。
9. 然后用打印机打印在A4纸上看打印效果,然后打印在硫酸纸上。
10.然后,看打印好的顶层和底层的硫酸纸的打印效果。然后,用软毛刷把打印好的
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硫酸纸均匀涂抹上增黑剂。然后,放置在一边,自然风干。风干后的硫酸纸打印效
果:
此时,准备覆铜板。比对刚刚打印在A4纸上的电路板,裁剪双面覆铜板。
二、裁剪覆铜板,然后用锉刀打磨板子边缘,用细砂纸打磨两面的
覆铜板。用水冲洗,然后用纸擦拭,再用吹风机吹干。然后先在覆
铜板的一面涂抹抗蚀刻蓝油。
涂抹抗蚀刻蓝油的这
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