物联网灯控开关的生产规范.pdf

物联网灯控开关的生产规范 1 半成品生产。 1.1 生产环境要求。 1.1.1 工作桌面。 工作桌面保持整洁无污物。不能有锡珠、锡渣、水渍等污物。每天都要安 排相关人员打扫保持桌面的清洁。每周需要安排相关人员用湿布将桌面擦除干 净。 与当批生产不相关的物件禁止放在工作桌面上。 1.1.2 焊台。 焊台温度调至约360℃度，严禁私自将焊台温度调高。要养成良好的焊接 习惯，禁止用烙铁敲击烙铁架或者凌空甩焊锡。烙铁架中高温海绵在工作时保 持湿的状态，高温海绵干燥时应及时加水,水到海绵厚度的三分之一即可，禁 止用干的海绵来刮锡。 正确的做法是：当烙铁头脏时，可适当的在烙铁头上加点焊锡，然后在潮 湿的高温海绵边上轻轻快速刮擦。就可将脏东西或者费锡从烙铁头上擦除。 1.1.3 装载，运输框。 半成品的PCB 板需要用防静电框，防静电隔板装载运输，禁止将PCB 板 在无隔层的情况下直接堆叠。静电框和隔板保持干净无灰尘。 1.1.4 防静电措施。 桌面上需要垫防静电布，焊台电源需要接到带地插头上，焊接或者接触 PCB 板时手上需要带静电环。装载、运输的工具都得是防静电的。 1.2 上板生产。 1.2.1 按照半成品生产规范对上板进行加工检测。（半成品生产流程见附录1） 生产要求如下： a 、 依照样品检查贴片面和插件面是否有掉件或漏件，若有则补焊成样品一 样。正反面完整的元器件见下图： 正面 反面 b 、 极性检查。需要进检查的元器件种类有：二极管、稳压管、插件三极管、 有极性的电容、芯片等有极性的元器件。需要检查极性的元器件见下图 已圈出： 正面 反面 c、 焊点面检测。需要做到PCB 板上无锡珠、锡渣等污物，焊接无虚焊、漏 焊、假焊，焊点之间不能连焊。铜箔无刮损。（相关不良现象见附录 2 所示） 1.3 下板生产。 1.3.1 按照半成品生产规范对上板进行加工检测。（半成品生产流程见附录1） 生产要求如下： a 、 补件。依照样品检查贴片面和插件面是否有掉件或漏件，若有则补焊成 样品一样。正反面完整的元器件见下图： 正面 反面 b 、 极性检查。需要进检查的元器件种类有：二