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T2新热敏微打开发使用说明书
目 录
一、性能参数 1
二、并行接口的安装与使用 2
三、串行接口的安装与使用 6
四、打印命令详解 9
五、热敏微打命令速查表 20
六、西文字符集 21
七、标准ASCII码、国际一、二级汉字库(见附页) 23
八、型号结构和部分说明 23
炜煌热敏汉字微打使用手册
一、性能参数
打印方法：直接热敏打印
打印纸宽：57.5±0.5mm
打印密度：8 点/mm,384 点/行
打印速度：约60mm／秒或20 行/秒
6
打印头寿命：6×10 字符行
有效打印宽度：48mm
走纸速度：约60mm／秒或20 行／秒
操作温度：5～50℃
操作相对湿度：10～80％
储存温度：-20～60℃
储存相对湿度：10～90％
电源：直流 5v 3A
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二、并行接口的安装与使用
2-1-1-2、核心程序示例：
2-1、并行接口列程 //打印数字 0～9
BUSY EQU P1.2
2-1-1、I/O 口模式 STB EQU P1.0
2-1-1-1、CPU 和PRINTER 连接电路原理图 MOV R1, #30H
MOV R2, #0AH
P1.0 /STB MAIN: MOV A, R1
INC R1
CPU
LCALL PRINT
DJNZ R2 MAIN
P
x DATA0~DATA7 PRINTER MOV A, #0DH
LCALL PRINT
P1.2 BUSY SJMP $
PRINT: JB BUSY, $
MOV PX , A
CLR STB
NOP
SETB ST
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