第10章 DPA与失效分析.pdf

元器件可靠性技术教程 第10章 破坏性物理分析与失效分析 • 张素娟：为民楼419房间; 010 • Email: zhangsujuan@buaa.edu.cn 10.1 破坏性物理分析 10.1.1 破坏性物理分析的定义 10.1.2 破坏性物理分析的目的 10.1.3 国内外开展破坏性物理分析的情况 10.1.4 破坏性物理分析工作适用范围及时机 10.1.5 破坏性物理分析工作方法和程序 10.1.6 破坏性物理分析试验项目的裁剪 10.1.7 破坏性物理分析的结论和不合格处理 10.1.8 破坏性物理分析工作实例 可靠性工程研究所元器件工程部 10.2 失效分析 10.2.1 失效分析的目的和作用 10.2.2 失效分析一些基本原则 10.2.3 失效分析工作基本内容 10.2.4 元器件的主要失效模式和失效机理 10.2.5 元器件失效分析的基本实施程序 10.2.6 半导体集成电路失效分析程序 10.2.7 电容器的失效分析程序和设备 10.2.8 失效分析常用设备 10.2.9 失效分析实例 10.3破坏性物理与失效分析的比较 可靠性工程研究所元器件工程部 10.1 破坏性物理分析 不同时期的失效所造成的损失 失效时期 购进元器 失效损失 设备安装 系统调试 现场使用 应用领域 件 民 用 2 5 5 50 工业应用 4 25 45 215 军事应用 7 50 120 1000 航天应用 15 75 300 2 ×108 可靠性工程研究所元器件工程部 10.1 破坏性物理分析(DPA) 10.1.1 破坏性物理分析的定义 破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis） 简称为DPA，是为验证元器件的设计、结构、材料和制 造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件 的生产批进行抽样，对元器件样品进行解剖，以及解剖 前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否 有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问 题。 可靠性工程研究所元器件工程部 可靠性工程研究所元器件工程部 10.1 破坏性物理分析(DPA) 9.1.1 破坏性物理分析的目的和意义 10.1.2 破坏性物理分析的目的 (1) 以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器 件装机使用。 (2) 确定元器件生产方在设计及制造过程的中存在的偏 离和工艺缺陷； (3) 提出批次处理意见和改进措施； (4) 检验、验证供货方元器件的质量。 可靠性工程研究所元器件工程部 10.1.3 国内外开展破坏性物理分析的情况 美军标  “MIL-STD-1580” 《电子元器件破坏性物理分析方法》  “MIL-STD-750” 《半导体器件试验方法》  “MIL-STD-883” 《微电子器件试验方法和程序》 管理标准或规范  (NASA) “ 空间飞行项目的电气、电子和机电(EEE)元器件 的管理与控制要求”  （NASA） PEM-INST-001 《塑封器件的选择、筛