Protel_2004制作元件封装幻灯片.pptVIP

6．绘制圆弧缺口 单击菜单“Place”→“Arc”（“Center”）命令或单击绘图工具栏上的 按钮，指针上多了一个大十字符号，此时按Tab键，系统将弹出如图9.17所示的圆弧属性设置对话框。 圆弧属性设置对话框 ① 当前工作层仍设置为顶层丝印层（“Top Overlay”）。 ② 设置圆弧半径“Radius”为“25 mil”。 ③ 设置圆弧起始角度“Start Angle”为270°，终止角度“End Angle”为90°。 ④ 单击 按钮，将弧线放置在两直线缺口处（圆弧中心“Center X”/“Y”为“-50mil”/“150mil”），如图9.18所示。 放置完所有轮廓线的效果 7．元件封装重命名 在元件封装默认名“PCBCOMPONENT_1”上双击鼠标，打开如图9.19所示的元件封装重命名对话框。在“Name”文本框内输入新的元件封装名，在“Description”文本框内可输入对元件封装的描述，单击 按钮完成重命名。 元件封装重命名对话框 8．设置元件封装参考点 为了把新建的元件封装应用到PCB图中，需要对其参考点进行设置。单击菜单“Edit”→“Set Reference”命令，系统将弹出一个子菜单，其中“Pin1”、“Center”及“Location”命令分别表示将元件封装的第1个引脚、元件封装的几何中心及由用户自己选择的一个位置设置为参考点。 9．保存元件封装 当新建一个元件封装完成后，单击菜单“File”→“Save”命令，保存该元件封装。 9.1 9.2 9.3 元件封装编辑器 利用向导制作元件封装 手工制作元件封装 1．创建新的元件封装库 ① 单击菜单“File”→“New”→“PCB Library”命令，系统将启动如图9.1所示的元件封装编辑器界面，同时将创建一个新的默认文件名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件，并打开一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件封装。 ② 用户可以将默认文件名改名后保存，然后就可以进行元件封装的编辑制作了。 ③ 单击编辑器左下角的“PCB Library”标签，打开如图9.1所示的库编辑器面板。 元件封装编辑器界面 2．从当前文件中创建一个PCB库 在PCB文件处于激活状态时，单击菜单“Design”→“Make PCB Library”命令，创建一个与当前文件同名的PCB库，文件后缀为.PcbLib，并且当前编辑区中打开的PCB文件中所使用到的所有封装将会自动添加到新建的PCB库中，如图9.2所示。 从当前PCB文件创建的PCB库面板 3．打开一个PCB库文件 单击菜单“File”→“Open”命令，进入选择打开文件对话框。例如，选择要打开的库文件路径为C：\Program Files\Altium2004\Library\Pcb\Miscellaneous Devices PCB.PcbLib，单击 按钮，进入PCB封装库编辑器，同时编辑器窗口显示库文件中的第1个元件封装。 4．元件封装编辑器介绍 元件封装编辑器界面如图9.1所示，整个编辑器可分为以下几个部分。 （1）主菜单 （2）PCB工作区 （3）主工具栏 （4）绘图工具 （5）状态栏和命令栏 （6）元件封装库管理器 【例9.1】 制作一个新的8脚双列直插式元件封装。 具体操作步骤如下。 ① 单击菜单“File”→“New”→“PCB Library”命令，系统将启动如图9.1所示的元件封装编辑器界面，单击菜单“Tools”→“New Component”命令，系统将启动如图9.4所示的PCB元件封装生成向导。 PCB元件封装生成向导 ② 单击 按钮，进入如图9.5所示的选择元件封装种类对话框。这里选择双列直插“Dual in-line Package（DIP）”模板，单位选择英制“Imperial（mil）”。 选择元件封装种类对话框 ③ 单击 按钮，进入如图9.6所示的焊盘尺寸设置对话框。这里设置焊盘X、Y方向的直径均为“60 mil”（圆形），内径为“32 mil”。 焊盘尺寸设置对话框 ④ 单击 按钮，进入如图9.7所示的焊盘间距设置对话框。这里设置焊盘之间的水平间距为“300 mil”，垂直间距为“100 mil”。 焊盘间距设置对话框 ⑤ 单击 按钮，进入如图9.8所示的元件轮廓线宽设置对话框。这里设置为“10mil”。 元件轮廓线宽设置对话框 ⑥ 单击 按钮，进入如图9.9所示的元件焊盘数设置对话框。这里