核心与片上北桥芯片间的电源层分离针对移动而优化的片上北桥芯片.ppt

June 1, 2006 Phil Hester, Senior Vice President Chief Technology Officer AMD Multicore Technology Leading to the Next Generation 我们的目标：以最高的价值创造最佳的客户体验 Fab 36: 成功量产并稳步向65nm 工艺转移 如何将这些要求转化成芯片和平台设计层面优先考虑的因素 模块化设计致力于缩短开发周期，提供高度定制化的解决方案 推动下一代 AMD64 领先优势 进一步了解 AMD 的下一代服务器和台式机架构 DICE:独立核心动态调用 DICE:独立核心动态调用 DICE:独立核心动态调用 在平台性能和能效方面持续领先 关键性能的提高对企业至关重要 以多元化设计更好地服务于客户和最终用户 AMD 新移动处理器核心的能效提高 提高能效的新设计细节 技术路线图：服务器和工作站 技术路线图：笔记本电脑 技术路线图：台式机 今日发布：“4x4” 玩家平台 多核心和多插槽是未来方向 玩家在高端内容创制和游戏之间同步切换 玩家经常同时运行平均 7-8 个应用 数字媒体应用是多线程程序 控制台开发正在加速多核代码的编写 多线程游戏进入拐点，20 多款PC游戏正在开发 工作负载的多元化和专用处理器的商机 今天：HyperTransport HTX? 能进行第一代的系统级协同处理 Torrenza 远景图 AMD 的软件目标 主要关注技术领域 软件生态系统合作伙伴 位于德累斯顿的AMD 操作系统研究中心 目标 推动芯片设计为现代的操作系统提供更好的架构 通过操作系统开发推动面向客户的操作系统优化 最初专注于Linux 推动操作系统范围内的下列软/硬件技术发展 分析及性能优化 多核架构支持 功耗管理 虚拟化 系统管理 安全性 多功能开发工具策略 为客户带来最大化利益的综合领先优势 * 2006年9月22日 Owen Liu AMD 中国、香港区技术经理 客户和最终用户 更好的客户体验 协作 协作 工艺 快速、小巧、低功耗的亚微型结构 制造 生产速度、精度和敏捷度 Architecture Direct connect: unlocking the true potential of multi-core 软件 优化应用，提高总体生产率和满意度 架构 直连架构：释放多核处理器的真正潜力 适时地提供 合适的 解决方案。 AMD Fab 36 AMD Fab 30/38 在未来3 年将德累斯顿的产能提高4倍的完整计划 预期于2008年中发布45nm 产品 将我们独有的制造优势发挥到新高度－精益制造 旨在2008年时满足1/3的市场需求 预定于2006年第四季度发运65nm 产品 忠实客户关注我们的设计方向 不断提高性能和能效 平衡单线程与多线程的性能 在各种工作负载下提供高性能 轻松快捷地调整设计，以满足瞬息万变的市场需求 在正确的时间推出正确的技术 并行设计 其它 或 内存控制器 MC 计算核心 C 2 级高速缓存 L2 3 级高速缓存 L3 交叉开关 CB 控制器 CO 超传输总线 HT 1 级高速缓存 L1 I/O 接口 IO 时钟 CL 直连 C1 C2 C3 C4 MC CL CB L1 L2 L3 CO HT1 HT2 HT3 HT4 直连 C1 MC CL L1 L2 CO HT1 HT2 IO HT3 C2 台式机 双核 服务器/台式机 四核 每瓦性能领先优势 增强的 RAS 满足各种工作负载的性能 平台兼容性 可扩展性和平衡能力 增强的虚拟化 服务器和台式机的新架构 2007 年中推出 真正的四核硅片 为 65 纳米绝缘硅和以后技术 而优化 可扩展的、共享的3 级高速缓存 IPC 增强 CPU 核心 32B 取指令 增强分支预测 无序加载执行 每周期最多 4 次 DP FLOP 双 128 位 SSE 数据流 每周期双 128 位加载 位操纵扩展 (LZCNT/POPCNT) SSE 扩展 (EXTRQ/INSERTQ, MOVNTSD/MOVNTSS) 增强的直连架构和 北桥 HT-3 链接（每秒最高 5.2GT） 增强交叉开关 DDR2 并具有迁移到DDR3 的途径 可适时使用 FBDIMM 增强的电源管理 增强的 RAS 100% 工作负载 100% 工作负载 100% 工作负载 100% 工作负载 100% 功耗状态 能动态和独立地调整核心的频率，从而改善能效 100% 工作负载 33% 工作负载 33% 工作负载 33% 工作负载 60% 功耗状态 能够动态和独立地调整内核的频率，从而改善能效 100% 工作负载 50% 工作负载 暂停工作 暂停工作 45% 功耗状