关于SMT工艺总结和规划计划.docVIP

SMT工艺 屈指数来也快有一年的工作经验，对于工艺人员来说也许还是很短，经验更是欠缺，虽能零碎的运用所学知识解决或改善一些问题，但离一个好的工艺人员相隔很远，如今提笔，只想整理自己的知识，说些不成熟的看法。 了解SMT，从其字面含义就能知道个大概，SURFACE MOUM TING TECHNOLOGY（表面贴装技术），把各种小型化的元件贴到基板上，然后将元件和基板牢固的焊接在一起，实现预想功能。给它的定义应该是：包括电子元件，贴装设备，焊接方法和贴装辅助等内容的系统性综合技术。一个SMT工艺人员的工作也就是围绕着定义所述的内容展开的。 物料篇 对物料的了解是对SMT工艺了解的一个必经路程，PCB（Printed Circuit Board，）印制电路板，作为所有元器件贴装的基板，PCB是首先应该了解的物料。 1、PCB 检验一款PCB的优劣，从外观看来应有以下要求： 尺寸准确，稳定,整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡； MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别； 阻焊层和油印不影响焊盘； 含有“金手指”的PCB，金手指位置应保持光洁； 对工艺性能的检验： 可焊性，检查焊盘的焊接效果，有无氧化和喷锡不良，露铜等现象； 镀层的附着能力，用简单的胶带实验法就可以完成，?用质量较好的胶带粘到镀层表面，按压均匀，然后快速掀起胶带，检查镀层有无脱落现象，注意胶带应垂直于PCB拉起，无脱落者为合格； 适合稳固的在丝印机上定位； 另外还有铜泊剥离强度、镀层成分、金属化孔抗拉强度等工艺指标 PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA，FINE PITCH元件居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。 显微镜下观察PCB焊盘的照片 图中的焊盘很多被“绿油”覆盖，有的甚至覆盖焊盘的2/3，这种情况就相当于焊盘的面积减小，在焊接时，等量的锡膏形成锡球的大小就有差异，很容易形成虚焊等焊接问题。 在生产的过程中，操作员抱怨WN620G的PCB定位不准，很难印刷，而且要经常调整钢网。拿过PCB，发现少了点什么，原来PCB上没有定位孔，因为USB网卡的PCB设计很紧凑，几乎没有什么地方可以用来设计工艺孔，也可能是设计人员疏忽，PCB无法在丝印机上精确定位。所以建议设计人员添加工艺孔是改善的最好方案。 添加定位孔后的PCB（十拼板）示意图 另外，金手指也是PCB检验的重点，一般要求是不能有明显刮伤和金手指上锡等现象，在工艺过程中，工艺人员也要注意对金手指做保护措施。其中常见的措施有作业时做夹具保护金手指，金手指刮伤可用镀金器进行修补。 在衡量一款PCB的检验的标准中，工艺人员所做的和来料检验有着很多相同的地方，我们可以参照IQC的检验标准，但侧重点要有所区别，我们的目的是评价这款PCB的工艺可行性，能否在现有的工艺条件下进行生产，生产时哪些工艺需要进行调整，如何调整，调整后是否能带来成本和效率的优化，这些藏在PCB检验背后的东西才是我们的工作所在。 2、焊料知识 2.1锡膏 2.1.1锡膏的成分 金属含量：90～92％（重量百分比） 50％（体积百分比） 标准 50um Fine pitch 35um Super fine pitch 15~25um ????我们选用什么型号的锡膏（确定锡粉粒），可参照下表进行选择，近似与下表才能保证良好的印刷质量。 网目代号 直径（UM） 适合间距（pitch） -200/+325 45～75 ≥0.65mm(25mil) -230/+500 25～63 ≥0.65mm(25mil) -325/+500 25～45 ≥0.5mm(20mil) -400/+500 25～38 ≥0.4mm(16mil) -400/+600 20～38 ≤0.4mm(16mil) N．A． 10～30 MIRCO BGA 触变剂： ????为了便于印刷，在锡膏中加入触变剂，使其具有触变性。即施加压力时具有流动性，而静止时可保持形状。 2.1.2计算锡膏脱膜公式 S侧=2ac+2bc S底＝ab S侧S底时利于模，所以要尽管将钢网做薄，所以间距越小，开口宽越小，则钢网越薄。 S侧≤1/2S底 或 2ac+2bc/ab0.5等） 0.5为安全系数 2.1.3锡膏保存 ：1）先进先出 2）保存：5～℃ 3）取出锡膏时，应在膏瓶上标出取出冰箱内日期、时间 4）取出后在室温下回温4小时，然后可以开盖使用，以防止锡膏吸潮。吸潮后的锡膏会变稀，成分会变化，导致锡膏的保形性，触变特性变差，印刷时更易出现连锡，塌陷，拉尖等缺陷。 2..4锡膏搅拌 2