手册附录检测框原理说明v10.docVIP

檢測框原理說明 本章介紹關於各檢測框原理細部說明，包含內容如下： 具位置定位能力的功能框 灰階像數統計 邊界測試 極性測試 影像測試 灰階投影定位 Void Solder Lead Void Extra Blob Pin Window ROI Polarity Pair 幾何特徵比對 標準化相關性比對 Alignment Missing Warp Method 1 Lead Warp Method2 * Warp、AlignmentWarp、Alignment一、影像比對方法分類： Method 1)–幾何學特徵比對 將影像的輪廓特徵值記憶，並作為比對的特徵。[Missing]框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。 Missing與Warp均採用幾何學特徵比對，首先，程式會將取得的標準影像找出灰階變異區域，以向量定義出境界線進而解析出輪廓特徵。如下： ? ? 搜尋具灰階變化區域 特徵輪廓做成 由於此方法只採用了影像『輪廓』的特徵，故轉化為特徵後的樣本只具有輪廓特性，對於輪廓內部的灰階並沒有做比對。如下圖，兩樣本的本體中央灰階深淺不同，左側較淺、右側為深，此兩著解析的特徵相同，故比對結果仍為PASS。 樣本A 樣本B 1. 由於本法採用輪廓特徵比對，故比較適合外型輪廓穩定且特徵顯著的元件，若該元件外型易變動則不適用。例如，R0402常會由於錫多而影響本體電極端輪廓線，造成誤判。另外，若元件影像與背景的差異太小，或太暗，過於模糊，由於特徵難以判定，故也不適用。 2.太小的元件，解析出的輪廓可能較不穩定，可能會有較多誤判，此時可採用方法二，標準化相關性比對。 方法二(Method 2)–標準化相關性比對 將影像灰階特徵記憶，並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。[Lead]框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。 Lead 與Warp使用方法二標準化相關性比對。該方法會將標準影像與待測影像作逐點灰階比對，然後再透過演算法判定分數。 標準影像 待測物影像（PASS） 待測物影像（FAIL） 由於本法僅比較灰階分佈情況，與外型輪廓的顯著程度無關，故一般而言，灰階分佈比例固定的元件適合用此法做比對。 1. IC PIN腳常使用此法檢測。 2. 過於細小的零件，由於特徵不易解析，故可使用此法。 3. 以Warp來說，可採用方法一與方法二，一般而言，由於方法二不需解析影像輪廓特徵，故可以獲得較高的比對分數，所以Warp常使用方法二。 方法三(Method 3)–投影特徵比對 將影像的灰階投影至兩軸後，以其投影的圖形作為比對的特徵。[Align]框即是使用此方法作比對。 投影特徵比對目前僅用於Alignment框，Alignment為一定位用框，由於本身不具檢測功能，僅用於輔助其他檢測框定位，故當Alignment失敗的時候，並不會產生不良警告，也不有任何不良點記錄產生。 如圖，為一IC Pin腳的影像，投影特徵比對會統計X、Y方向的灰階值，並記錄該灰階值的分佈情形，由於亮帶的灰階值較高為波峰處，暗帶則為波谷。透過XY兩方向的比對達到定位目的。 此種定位法比較適合用於灰階分佈對比明顯處，或灰階呈現柵狀分佈的影像。 二、：影像擷取： ◎由於程式會先由標準影像中抽出特徵才做比較，以CHIP類零件為例，建議在周邊保留2 pixel左右邊界，可使抽出的特徵較為顯著，檢測較為穩定。 ◎每個Missing除原本標準影像外，可增加代料影像，代料影像的數目並無特別限制。◎當Missing具有數個代料影像的時候，程式會先取用第一個測試結果為PASS的影像分數為測試結果。 參數設定： Similarity – 待測影像與標準影像之相似度標準。缺件、立碑與較為嚴重的損件可由此參數的測試結果檢出。 缺件? ? 立碑 Shift X – 待測元件之X方向位移的容許程度。 偏移 Shift Y – 待測元件之Y方向位移的容許程度。 Rotation – 待件元件之旋轉角度的容許程度。 歪斜 Level Check – 勾選表示[Level Difference]功能開啟。 Level difference – 系統會檢測[Missing]框正中央10x10畫素區域的灰階平均值。舉例而言，若標準元件對於灰階值學習的結果為100，而參數設定為35，表示待測元件的檢測結果若大於135或小於65都會顯示為瑕疵。 Polarity Check