pcb设计工艺技术标准-诚和线路板.pdf

深圳诚和电子实业有限公司 PCB设计工艺技术标准 编 制： 审 核： 会 签： 批 准： 1 深圳诚和电子实业有限公司 1 范围 本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。 2 引用文件 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条 文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标 准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 3 定义 无。 4 基本原则 在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系 应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一 对应。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线， 应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 4.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。 4.3工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可 能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 2 深圳诚和电子实业有限公司 4.4经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充 分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。 5 详细要求 5.1 印制板的选用 5.1.1 印制电路板的层的选择 一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下， 经过技术部部长批准，可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择 双面板应采用玻璃纤维板 FR-4/CEM-1，单面板应使用纸板或环氧 树脂板 FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。 如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，单面板可以 使用其他材料。 印制板材料的厚度选用1.6mm，双面板铜层厚度一般为1 盎司，大 电流则可选择两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。（ 1盎司=35mm） 特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准， 可以选择其他厚度的印制板。 印制板材料的性能应符合企业标准的要求。 新品牌的板材必须由工艺部门组织确认。 5.1.3 印制电路板的工艺要求 双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外）， 单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），