2.5d csic复合材料的热物理性能.pdfVIP

第 27 卷 　第 4 期 航 　空 　材 　料 　学 　报 Vol12 7, No14　 2007 年 8 月 　 　 JOURNAL OF A ERONAU TICAL MA TER IAL S A ugu st　2 007 2 15D C / SiC 复 合 材 料 的 热 物 理 性 能 李 　宏 , 　徐永东 , 　张立同 , 　成来飞 , 　马军强 , 　张 　青 , 　李开元 西北工业大学 高温结构复合材料 国防科技重点实验室 , 西安 7 10072) 摘要 : 分别采用热膨胀仪和激光脉冲导热仪测试 2. 5D C / SiC复合材料从室温到 1400℃纵向、横向的热膨胀系数和 厚度方向的热扩散系数 。结果表 明 , 2. 5D C / S iC复合材料的热膨胀 系数 随温度 的升 高而缓慢升 高 ,在 350℃和 700 ℃附近出现波动 , 且横 向的热膨胀系数略高于纵向。热扩散系数随温度的升 高逐渐降低 ,且下 降速率随温度的 升高而变缓 。CVD SiC涂层后 ,材料热扩散系数提高 1～2倍 。 关键词 : 2 15D C / SiC复合材料 ; 热膨胀系数 ; 热扩散系数 ; 涂层 中图分类号 : TB 332　　　　　　　　文献标识码 : A 　　　　　　　　　文章编号 : 1005250 53 2007) 04 200 60 205 　　C / SiC 复合 材料 的编 织结构对 性能有很 大影 所使用 的纤维 为日本 Toray 公司生产 的 T300 碳纤 响 。其中 , 2D 层合编织结构工艺成熟 ,成本低 ,制 品 维 。预制体纤维体积分数为 40 % ,编织结构如图 1。 尺寸范围广 ,但层间结合强度不高 , 易分层 ; 3D 整体 采用等温 CV I法沉积热解碳界面层和碳化硅基体 , 编织结构虽能有效提高厚度方向强度和抗冲击损伤 用 CVD 法沉积碳化硅涂层 。其中 ,热解碳界面层制 性能 ,但 编织角 较小 时横 向力学 性能较差 。215D 备 以丙稀为反 应气体 ,氩 气为稀释气体 , 沉积温度 C / SiC 复合材料是一种不 同于 2D 和 3D 的新型复 960 ℃。碳化硅基体和涂层制备 以 CH SiCl 为反应 3 3 合材料 ,其编织结构是用纬纱贯穿经纱 ,形成互锁 , 气 , 氩 气 为 稀 释 气 体 , 氢 气 为 载 气 , 沉 积 温 度 从而增强材料层间结合强度 ,并改善横 向力学性能。 1000 ℃。 因此 ,对 215D C / SiC 复合 材料 的研 究 日益受 到关 注 。如法 国 G. Bo itier, J. V icen s, J. L. Cherm an t 等 人 [ 1～3 ]对 2. 5D C / SiC复合材料 的拉伸蠕变性能进 行测 试 和 研 究 ; A. D alm az , D. Roub y 等 人 [ 4 , 5 ] 对 215D C / SiC复合材料 的循环疲劳 性能和弹性模量 进行研究和分析 。 　　目前关于 2. 5D C / SiC 复合材料 的研究主要集 中在力学性能方面 ,但其主要服役于高温环境 ,热物 理性能关系到构件 间的连接匹配 ,并直接影响构件 图 1　纤维预制体结构示意图 抗热冲击 、传热和散热性能 , 因而对构件使用寿命和 F ig. 1　Schema tic o f f ib er p reform 使用范围有很大 的影响 。本研究对 2. 5D C / SiC 复 合材料从室温到 1400 ℃的热膨胀 及热扩散性能进 　　热膨胀性能试样尺寸