第4章元器件可靠性试验与评价技术-2012.pptVIP

元器件可靠性技术 课程内容 4.1元器件可靠性试验技术 4.2元器件可靠性基础试验 4.3元器件可靠性寿命试验 4.4元器件加速寿命试验技术 4.5元器件可靠性试验的设计 4.6现代元器件可靠性评价技术 4.7计算机辅助集成电路可靠性评价技术 4.1元器件可靠性试验技术 元器件可靠性试验是指对受试样品施加一定的应力，在这些应力(指电的、机械的、环境的)作用下，使受试样品反映出性能的变化，从而来判断元器件是否失效的试验。 元器件可靠性试验不仅是判定其性能参数是否符合元器件的技术指标，即判定合格或不合格，而且还要用数理统计方法进行定量分析，最终目的得出元器件可靠性指标。 可靠性试验贯穿于元器件产品的研制开发、设计定型、批量生产和使用的各个阶段。 4.1元器件可靠性试验技术 可靠性试验的分类 按工作方式、试验性质、目的等多种分类 4.1元器件可靠性试验技术 按试验目的分类: 可靠性鉴定试验：确定元器件产品的可靠性特征量是否达到所要求的水平； 寿命试验：评价分析元器件的寿命特征量； 耐久性试验：考察元器件性能与所施加的应力条件的影响关系； 筛选试验：选择具有一定特征或剔除早期失效的元器件而进行的试验 ； 可靠性增长试验：通过对元器件可靠性试验中出现的问题进行深入分析，采取有效纠正措施，系统地并永久消除失效机理，使元器件可靠性获得提高，从而满足或超过预定的可靠性要求的试验。 4.1元器件可靠性试验技术 元器件可靠性试验方法的国内外标准 （1）中国国家标准GB GB/T 15297-1994： 微电路模块机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995： 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 2423.44-1997： 电工电子产品环境试验 （2）中国国家军用标准GJB GJB 128A-97：半导体分立器件试验方法 GJB 360A-96：电子及电气元件试验方法 GJB 548B-2005：微电子器件试验方法和程序 GJB1217-91：电连接器试验方法 4.1元器件可靠性试验技术 （3）日本工业标准 JISC 7022：半导体集成电路的环境和疲劳试验方法 JISC 7030：晶体管试验方法 JISC 7031：小信号半导体二极管试验方法 JISC 7033：整流二极管试验方法 JISC 7021：半导体分立器件的环境和疲劳试验方法 JISC 5020：电子设备用元件的耐候性及机械强度试验方法通则 JISC 5003：电子设备用元件的失效率试验方法通则 （4）日本电子机械工业协会标准 SD-121：半导体分立器件的环境及疲劳性试验方法 IC-121：集成电路的环境及疲劳性试验方法 （5）国际电工委员会标准IEC IEC 60749：半导体器件机械和气候环境试验方法 （6）英国标准BS BS 9300：半导体器件试验方法 BS 9400：集成电路试验方法 4.1元器件可靠性试验技术 （7）美国军用标准MIL MIL-STD-202E：电子、电气元件试验方法 MIL-STD-750D：半导体器件试验方法 MIL-STD-883G：微电子器件试验方法和程序 （8）美国电子器件工程联合会标准JEDEC JESD22-A101-B：稳态温度湿度偏压寿命试验方法 JESD22-A103C：高温贮存试验方法 JESD22-A110-B：高加速温度湿度应力试验方法 JESD74：早期失效计算方法 JESD-020C：非密封表贴器件潮湿敏感度等级评价方法 4.2元器件可靠性基础试验 组成可靠性试验的最基本的试验----可靠性基础试验 一般通用的可靠性基础试验可分为电+热应力试验、机械环境应力试验、气候环境应力试验、与引线有关的试验、与封装有关的试验、特殊分析、辐射试验等， 可靠性基础试验类型、方法、目的及可能暴露的缺陷详细分类见表4-2。 4.2元器件可靠性基础试验 4.2元器件可靠性基础试验 4.2元器件可靠性基础试验 4.2元器件可靠性基础试验 4.2元器件可靠性基础试验 4.2元器件可靠性基础试验 4.2元器件可靠性基础试验 环境试验是将元器件等暴露在某种环境中，以此来评价元器件在实际工作环境中遇到的运输、储存、使用环境条件下的性能。 4.2.3气候环境应力试验 （1）温度循环试验 （2）高温贮存试验 （3）温度热冲击试验 （4）恒定湿热试验 （5）交变湿热试验 （6）盐雾试验 （7）高低温低气压试验 试验目的：