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半导体材料培训.ppt

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半导体材料培训

半导体材料的应用 培训讲义 前言 感谢人力资源部给了我这次与产品工程师与工艺工程师交流的机会,我把我公司原材料的使用、检验、管理和原材料对产品产生的影响跟各位介绍一下。 各位产品工程师与工艺工程师在平时工作中,对原材料有什么要求和对原材料哪些性能需要了解,请及时与我联系。我希望在和各位工程师在密切的联系、协作中,使我公司原材料质量不断提高,进而使我公司产品质量不断提高。 半导体材料的分类 化学品 衬底材料 光掩模材料 封装材料 辅助材料 化学品 化学试剂 特种气体 光刻胶 化学试剂 用途 扩散源 清洗 腐蚀 技术等级 分析纯、优级纯、高纯低颗粒、MOS级、CMOS级 检验方法 供方出据检验报告单与我公司检验标准对照; 合格供方保证质量,出现问题质计部送检. 化学试剂 引用标准 日本东芝工艺标准、国家标准 合格供方 北京化工厂、沈阳第一试剂厂、沈阳化学试剂厂 试用厂家 江阴化学试剂厂 制备 原料检验——精镏——过滤——包装 包装:大包装和小包装可以根据工艺进行选择 扩散源 技术要求 纯度 颗粒 金属离子 硼源 有效成份为三氧化二硼,三氧化二硼在900℃时与硅发生氧化还原反应,三氧化二硼被还原为硼原子而淀积在硅片表面.其化学方程式是: 2B2O3+3Si =3SiO2+4B 磷源 液态源三氯氧磷在较高的温度下分解,其化学方程式是: 5POCl3=3PCl5+P2O5 然后五氧化二磷和硅发生氧化还原反应,五氧化二磷被还原为磷原子并淀积于硅片表面。其化学方程式是: 2P2O5+5Si= 5SiO2+4P 无机酸的化学清洗 盐酸(HCl) 盐酸是氯化氢气体溶解于水而形成的无色透明液体,易挥发,有刺激性气味.市售盐酸的百分比浓度为37% 盐酸是强酸,有化学清洗中主要利用它的强酸性来除去无机杂质 盐酸能与金属活动顺序表中氢以前的金属作用,能与碱性氧化物、两性氧化物和氢氧化物作用,能与碳酸盐作用。但盐酸不能与铜、银、金等重金属作用。 硫酸(H2SO4) 纯硫酸是无色油状液体,难挥发。市售硫酸的百分比浓度为98% 浓硫酸除有强酸性外,还有强氧化性、吸水性和脱水性。在化学清洗中,利用它的强酸性强氧化性和脱水性,可去除碱性氧化物、两性氧化物、氢氧化物、金属和有机物杂质 无机酸的化学清洗 硝酸(HNO3) 纯硝酸是无色透明液体,易挥发,有刺激性气味。市售硝酸的百分比浓度为68% 通常硝酸不稳定,在常温下见光就会分解成氧化物,水和氧气;分解生成棕色的二氧化氮溶解于溶液里,使用溶液呈黄色。为防止硝酸的分解,必须把硝酸盛在深色瓶中,放在黑暗而温度较低的地方。 硝酸是强酸,除具有酸的通性外,还有强氧化性,可去除碱性氧化物、两性氧化物、氢氧化物、金属等杂质 络合剂的清洗作用 氢氟酸 是氟化氢的水溶液,无色透明液体,易挥发、有刺激性气味、剧毒。百分比浓度40%。 氢氟酸是弱酸,但腐蚀性很强。其酸性比碳酸强而比磷酸弱。 氢氟酸的一个很重要性质是能腐蚀玻璃,即能溶解二氧化硅。用氢氟酸腐蚀硅片表面的二氧化硅薄膜,就是利于这个性质,反应方程式如下: SiO2+6HF= H2[SiF6] +2H2O 生成的H2[SiF6]是可溶性的络合物,可用纯水冲除,达到除去二氧化硅的目的。 氢氟酸能使皮肤,特别是骨胳造成难以治愈的灼伤,因此使用氢氟酸时应戴橡皮手套。 络合剂的清洗作用 氨水 氨水是无色、透明、易挥发、有刺激性气味的液体,是氨的水溶液。氨水的浓度为28 %。 氨水是一种弱碱,具有碱的通性,在化学清洗中主要作络合剂用 由于氨分子是一种很好的配位体,能与许多金属离子,如铜、银、锌、钴、镍、汞离子等形成稳定的络离子。使这此金属离子再也不能被硅还原为金属离子沉积在硅片上,因而能有效的将它们清除。 盐酸 盐酸除了前面所讲的强酸作用外,还具有络合作用。盐酸中的氯离子能与金、铂、铜、银等金属离子形成稳定的络离子,从而能将这些离子清除。 应用实例I 王水 王水是三份浓盐酸和一份浓硝酸组成的混合酸,能溶解金属之王的金、铂,故习惯上称为王水。 王水具有强氧化性,它的氧化性比浓硝酸强得多,在清洗中主要利用它的强氧化性。当这两种浓的强酸混和在一起时,会发生如下的反应。HNO3+3HCl=2H2O+2Cl+NOCl。 原子氯与金、铂等金属生成AuCl2、PtCl4等氯化物。然后再与盐酸(络合剂)反应生成稳定的的氯金酸根和氯铂酸根等络离子。其反应生成的氯金酸和氯铂酸等络合物溶于水,从而除去重金属杂质金和铂。 应用实例II I号液和II号液 I号液和II号液是以过氧化氢为基础的清洗液,一种是碱性的,另一种是酸性的。 I号液是利用氨水的碱性除去能溶于碱的有机杂质。利用过氧化氢的强氧化性将金属杂质氧化

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