生产工艺与车间制度与5S与ISO刷新版解读.pptVIP

第一部分 第一章 产品品牌 目前我司生产的产品共有三种品牌，具体为： TP-LINK：含义为双绞线连接，主要品牌；如TL-WR541G+、TL-R402+； MERCURY：水星；如C28、H105M、S124； FAST：迅捷；如FN39、FS16； 第二章 产品的种类 第三章：生产工艺流程 第四章 各工序介绍 第一节 SMT 工序简介： 本工序主要由机贴、回流焊、贴补和无线测试房组成。其中机贴为贴片机自动贴片，回流焊为贴片焊接设备， 贴补主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作，无线测试房对无线产品进行无线功能测试。 SMT的作业流程-一入料 1、单面板SMT工艺流程： 入料→PCB/芯片烘烤→刷锡→贴SMD元件→ QC → 回流焊→ 贴补 2、双面板SMT工艺流程： 入料→PCB/芯片烘烤→刷锡→贴SMD元件→ QC → 回流焊→ 贴补→手动翻板180度→点胶或刷锡 → 贴SMD元件→ QC→回流焊→贴补 （说明：入料包括电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等。） 二、烘烤 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。 使用设备: 烤箱. 可调温范围:常温——250度 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。 PCB要求百分之百烘烤.烘烤温度一般要求100—120 ℃，时间一般要求2—4小时。 三、刷锡 该工序是通过钢网将锡膏印刷到PCB焊盘上，然后再进行贴片。目前我公司刷锡分为机器刷锡和手工刷锡。 锡膏的成份： 助焊物质、锡（SN）铅（PB）等金属混和物。 四、贴片工序 主要分机贴、手贴，机贴为贴片机自动贴片，手贴为人工贴片。 五、回流焊 回流焊焊接工艺 六、贴补 第二节： 成型工序 设备：跳线成型机，散装电容成型机，散装袋装电阻成型机，IC成型机，三极管成型机 常用工具：剪刀、剪钳、游标卡尺、直尺、电批、镊子 成型物料：电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶振、钟振、IC、散热片、跳线 第三节、插件工序 目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型，插件后过波峰焊。 　分板→手工插件→检查→放夹具→过波峰焊 第四节 波峰焊接工序 第五节 补焊工序 补焊主要是针对过波峰焊后的产品的焊接质量进行检查和修理。 补焊的要求同SMT贴补相同， 第六节　清洗工序 当波峰焊使用清洗型助焊剂时则需要清洗，否则可以免洗，清洗设备为超声波清洗机，清洗主要是三氯乙烷。清洗的目的主要是将过波峰焊时，黏附在板上的助焊剂(松香水)处理掉。 手工清洗 使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物。手工清洗法适用于各类焊接点，方法简便，清洗效果较好，但效率低，浪费材料。 手工清洗常用的工具有牙刷、毛笔、毛刷、镊子、棉纱等。清洗时需注意以下几点： A。不应损坏焊接点和元器件，清洗动作要轻，不要扭动和拉动焊接点上的导线或元器件的引线。 B。清洗液不应流散，不要过量地使用清洗液，防止清洗液流散到产品内部，降低产品的性能。 C。当清洗液变污浊时，要及时更换。清洗液通常是酒精等易燃物品，使用时要注意防火。 超声波清洗 　 超声波清洗是由超声波清洗机完成清洗的方法。 其原理为：清洗液在超声波作用下，产生空化效应，空化效应产生的高强度冲击波使焊接点上及细缝中的污物脱离下来，并能加速清洗液溶解这些污物的过程。 其特点是清洗速度快，清洗质量好，可以清洗复杂的焊接件及元件缝隙中的污物，易于实现清洗自动化。 超声波清洗的效果与许多因素有关，主要有超声波的频率、声强、清洗液的性质、温度及清洗时间等。 内置modem当存在设备紧缺或出货紧急的情况可走清洗工艺流程。 第七节　裸机测试工序 主要是对成品或半成品进行功能检测，目前我司的测试分为卡类测试和整机测试。 整机 测试又包括装配前裸机测试和老化后测试。 ①需测裸机：1、二层和三层交换机 2、千兆交换机 3. ADSL 4.路由器 5.收发转发器:TR932D,TR962D. 6、试产新机型 ②不需测裸机:1.外置MODEM 2.HUB 3.基本型百兆交换机。 第八节　装配工序 1.简介: