S_FPC_001_基础知识.pdf

Flexible Printed Circuit 什么是FPC？ 什么是FPC？ n Flexible Printed Circuit 的简称是：FPC；又称 软性线路板、柔性印刷 电路板，挠性线路板， 简称：软板。具有配线 密度高、重量轻、厚度 薄的特点。主要使用在 手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM, 航空航天等很多产品。 一、分类： n A ：按基材和铜箔的结合方式划分： n 1）；有胶柔性板:是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起 的，这是我们常用的一种。 n 2）；无胶柔性板: 和有胶柔性板的区别在与它的结合方式是利 用热压机把铜箔和基材压合在一起，相比来说它的柔韧性、铜箔 和基材的结合力、焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好。但 它的价格比较高，一般只用在要求比较高的场合，如COF （CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露苡片）等。 分类、 n B：按柔性板的结构分类： n 1）；单层板：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。 通常基材+透明胶+铜箔是一套买 的原材料，保护膜+透明胶是 另一种买 的原材料。 n 2）；双面板：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电 路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。 它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。这是我们用的最多的一 种。 n 3）；双层板：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需 要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要用到双层板甚至多层板。 n 4 ）；多层板：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔 结构以便连结各层铜箔。通过导通孔把多个单层板连接为一个整 体，以满足对更多线路的要求。 、FPC产品特点 n 1）：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸 缩。 n 2）：散热性能好，可利用FPC缩小体积。 n 3）：实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线 连接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。 三、制做流程 1.FPC生产工藝流程圖 入料 钻孔 电镀 （沉铜 清洗 贴干膜/ 、镀铜、沉 金） 印刷湿膜 前处 剥膜 蚀刻 显影 曝光 理 叠层 层压 刷板 沉金 丝印银 浆 线测 清洗 烘烤 丝印 烘烤 ACP导 电胶 装配 （双 冲型 FQA 包装入 面胶、补 强板） 库 四、 FPC柔性线路板的主要参数 n 一．技术能力 产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板 n 单面镂空FPC、双面镂空FPC 最薄基材：铜箔／PI膜18 ／12.5um12 ／18um 最小线宽线距：0.05mm ／0.05mm （2