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　　关于的研究生学术论文范文 关于的研究生学术论文范文导读：但却碍於扫瞄需要大量的时间与雷射仪器的昂贵成本，而无法大量应用於一般的工业界。反观自动化光学检测（automaticopticalinspection，简称AOI）只需使用CCD相机、配置光源与处理5678910 第1章 简介 …………………………………………21.1 焊点机械视觉检测之简介 …………………………………..2 1.2 文献回顾与问题背景 ………………………………………..4 1.3 研究计画书架构 …………………………………………….7 第2章 电脑模拟之模型 ……………………………82.1 焊点三维空间表面模型之建立 …………………………….8 2.2 焊点表面反射模型之建立 ………………………………….1.3 环形光源之模拟 …………………………………………….14 第3章 最佳光源角度与特徵 ………………………183.1 高角度与低角度环形光之讨论 …………………………….18 3.2 最佳光源角度之选择 ……………………………………….21 3.3 焊点影像特徵之萃取 ……………………………………….23 第4章 结论与未来工作进度 ………………………274.1 结论 ………………………………………………………….27 4.2 未来工作进度 ……………………………………………….27 关于的研究生学术论文范文(2)导读： 数位影像的电脑，已成为一个既方便又可靠的检验趋 势。 而此趋势也促使影像处理与工业检测的专家们在 1985 年左右， 开始大量兴起使用 AOI 作为焊点检测工具的研究[1-2]。 基本上，焊点的缺陷型态正反应著焊点在制程上的问题，故焊点 检验可以分为两种类型： （1）在大部分的应用场所里，只需要分辨出 良品与不良品，以便剔除不良品或进行修复，而不进一步区隔不良品 的瑕疵类型[1]； （2）在要求良率极高的制程设备中，可能会进一步 要求区分瑕疵类型，藉以判别导致瑕疵的制程，以便即时将资讯回馈 到前面的制程控制，将错误制程加以校正[1]。 因此，为因应现代化自动化制程的需求，一套完整的焊点机械视 觉检验流程，包括了： （1）特殊光源设计与取像、 （2）特徵选取与组 3 合、 （3）利用此特徵组合将被检验焊点的瑕疵加以分类。 以期能够及 时的改良制程，提高成品的良率。 1.2 文献回顾与问题背景在早期的焊点检测研究里，最主要的研究群是由 Besl 与 Jain 所 领导，其目标是放在电路板通孔焊点（through - hole solder joint）的 检测里[1]。 此类的焊点位於电路板的背面，其形状类似一个以元件 接脚为中心的圆锥体，拥有较为单纯且稳定的几何外型，故当时常以 扩散式光源（diffusive light）当作主要的照明方法[2]。 此类照明方法 试图避免因焊点镜面反射（specular reflection）而造成过饱和的反射 亮度值（saturation highlight） ，并藉由此低反差的焊点灰阶影像撷取 出焊点的表面特徵，进而将这些特徵分类，以归纳出焊点的瑕疵类别 [2]。 但此类论文并没有对其提出的特徵值进行效能评估，导致了同 一类别相似特徵过多与同一特徵分离不同类别的能力不足等问题。 基於以上论文的缺点，Nolan 与 Driels [3]在 1990 年针对 Besl 与 Jain 所提出之特徵进行稳定性、离散性与相关性的测试，进而删除在 统计意义上较为无效的特徵，以求出最佳化的特徵组合。 然而此法最 后仍无法提高缺陷辨识率，归究其原因，其一为此最佳化的过程只针 对统计意义的改良，并没有考虑到特定特徵的物理意义与其在分类过4 程上所扮演的角色；其二，不论是 Besl 或是 Lee 均使用扩散式光源， 试图将影像中的灰阶值当成实际物体的相对高度值，而没有考虑到焊 点表面的镜面反射所造成不稳定灰阶影像的效果，致使特徵失效进而 降低整个系统的辨识率。 随著电路板制作技术的演进，到了 80 年代末期之后，电路元件 的接著方式逐渐演变为表面黏著技术（surface mounting technique 简 称 SMT） ，此沿革使得焊点在外观上发生了很大的变化。 为了检测此 类更富变化性的焊点外观，Sanderson 与 Na 5 6 7 8 9 10 关于的研究生学术论文范文(3)导读： yar 将照明的方式改变成 结构式光源（structured light）[4]。 此类照明方式在基本的概念与使 用上有别於 80 年代的扩散光源，在结构式光源中并不将反射的饱和 高亮度当成要避免的杂讯，反而利用焊点表面反射特性与表面曲率之 间的关系[15]，试图由高反差的焊点影像撷取出焊点表面特徵。 而