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制程應用技朮 講師： 吳博仁 Presented by: ME Dept Date: 01/06/2004 Page: 47 1 CHAINTECH confidential 制程應用技朮 SMT設計品質 SMT 品質 *零件之選擇 *零件之種類與分布 *產品制程 / 制造方式之選擇 *PCB LAYOUT(SMD PAD)准則 --回焊制程SMD PAD上不得有導通孔 --標准SMD PAD LIBRARY之建立 --改善制造性之設計及導入時機 *SMD零件承認制度之建立與執行 *SMD代用零件承認制度之建立與執行 *SMT制程 / 制造單位之參與產品設計及參與時機 *設計人員與制程 / 制造人員之溝通與回饋 *產品設計變更之確認 *使用特殊制程時產品設計之配合 --免洗制程 --涌錫爐之焊接方式(雙面SMD加傳統零件) *配合設備需求 / 限制之設計 2 CHAINTECH confidential 制程應用技朮 SMT材料品質 SMT 品質 *SMD進料檢驗項目及標准之建立(SMT制造部份) --零件類 *零件焊錫性 *外形尺寸及厚度 *封裝拉力 *極性或方向之一致性 *接腳平整度(接腳零件) *干燥包裝(IC類) *零件盛裝盤之耐溫(盤式包裝) --PCB類 *PCB焊錫性及噴錫厚度，平整度 *防焊漆之覆蓋與厚度 *精確度(組合式設計) *PCB壓合(LAMINATION)品質 *PCB干燥度(保存期限) *PCB彎曲度 3 CHAINTECH confidential 制程應用技朮 SMT材料品質 SMT 品質 *零件之標示 --廠商之標示 --廠內之管理 *SMD材料之儲存 --溫濕度之控制 --檢驗后干燥包裝(IC 類零件) *SMD零件之處理 --取用之工具 --靜電防護 --人體之接觸 --散裝零件之管理 --機器拋料之使用 --不良材料之管理 --無標示零件之使用與管理 --零件之重復使用 4 CHAINTECH confidential 制程應用技朮 SMT制程品質 SMT 品質 *流程圖 *錫膏印刷制程 --錫膏印刷鋼板之制作品質 *厚度 *開口尺寸 *切割品質 *張力 --制程參數之設定標准 --機器操作標准作業指導 --錫膏印刷品質檢驗標准及記錄 --錫膏使用標准作業指導 *點膠 / 印膠制程 --膠之使用標准作業指導 --機器操作標准作業指導 --制程參數之設定標准 --品質檢驗標准 5