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鋼 板 開 孔 技 朮 序言初识SMT模板模板的演变模板的制作工艺模板的后处理激光模板制作所需的资料模板的开口设计模板的使用模板的清洗影响模板品质的因素目 录序 言目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm)的零件的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對鋼板設計的要求也越來越高.初 识 SMT 模 板定义 一种SMT专用模具功能帮助锡膏的沉积目的将准确数量的锡膏转移到PCB上准确位置SMT工艺的发展，SMT模板还被应用于胶剂工艺模 板 的 演 变尼龙/聚脂网板网板（MASK）铁/铜丝网板铁/铜模板模板（STENCIL）不锈钢模板５化学蚀刻法工艺流程数据文件PCB特点菲林制作一次成型速度较快价格较便宜曝光显影缺点蚀刻易形成沙漏形状或开口尺寸变大客观因素影响大不适合fine pitch模板制作制作过程有污染钢片清洗张网模 板 的 制 作 工 艺模 板 的 制 作 工 艺激光切割法工艺流程菲林PCB特点取坐标数据制作精度高客观因素影响小梯形开口利于脱模可做精密切割价格适中数据文件数据处理激光切割缺点表面打磨逐个切割，制作速度较慢张网SL-600*600切割机1）大理石基座的固体刚性结构保证了加工的高精度和高稳定性2）X轴 Y轴线性光栅校准系统保证位置精度，全程误差+5um,重复精度〈+3um，分辩率0.5um。模 板 的 制 作 工 艺电铸成型法工艺流程基板上涂感光膜特点曝光孔 壁 光 滑特 别 适 合超 细 间 距模 板 制 作显影电铸镍缺点成型钢片清洗工艺较难控制客观因素影响大钢片硬度小使用寿命短制作周期长价格太高张网模 板 的 制 作 工 艺各类模板比较化学蚀刻模板(chemical etch)激光模板(laser cut)电铸模板(electroform)１０激 光 模 板 的 后 处 理表面打磨去除开口处熔渣（毛刺）增加表面摩擦力，以利锡膏滚动，达到良好下锡电抛光及电铸媲美的电抛光模板有必要地话，可选择电抛光以完全去除熔渣，改善孔壁激光模板制作所需的资料空基板数据文件菲 林空基板激光模板制作所需的资料版次正确，无变形/损坏/断裂菲 林SMD及丝印层，无折痕，未受冷受热激光模板制作所需的资料数据文件须含SMT solder paste layer( 含有Fiducial Mark数据和PCB外形数据）还须含有字符层数据，以便检查正反面、元件类别等数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、 *.ARJ、 *.LZH等任何压缩格式数据文件GEBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXFPADS2000、POWERPCB、GCCAM4.14、PROTEL、AUTOCADR14(2000)、CLIENT98、CAM350V、V2001激光模板制作所需的资料学名：RS274格式它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别电子数据，亦称光绘文件GERBER文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构GERBER文件GERBER文件结合Aperture list(亦称D-Code)文件，定义了图形形状及大小。D-Code定义了电路中的线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状GERBER文件类型RS274X：含X、Y 坐标，也含D-Code文件RS274D：含X、Y 坐标，不含D-Code文件１５模 板 的 开 口 设 计开口的宽厚比/面积比开口侧壁的几何形状孔壁的光洁度后两个因素由模板的制造技术决定的，前一个我们考虑的更多模 板 的 开 口 设 计宽厚比：开口宽及模板厚度的比率（W/T＞1.5）宽厚比 面积比面积比：开口面积及孔壁横截面积的比率（W.L/2T(W+L)＞0.66）若L＞5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比模 板 的 开 口 设 计对模板进行开口设计时，不能一味地追求宽厚比/面积比而忽略了其它工艺问题，如：连锡、锡珠等防 锡 珠 开 法各类防锡珠开法元 件0402060308051206直径(d)mm0.290.360.550.8模 板 的 开 口 设 计印 胶 模 板长条形的宽度W应为：0.3≤W≤2.0mm厚度一般选择0.15-0.20mm模 板 的 开 口 设 计细间距IC/QFP，为防止应力集中，最好两端倒圆角片状元件的防锡珠开法最好选择内凹开法，这样可以避免墓碑现象模板设计时，开口宽度应至少保证4颗最大的锡球能顺畅通过２０模 板 的 使 用轻 拿 轻 放轻