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由Q到P之路 ? ? 1.由Q到P，知易行難 　　全世界的品管趨勢一方面受到1994年ISO 9000系列規範改版的衝擊（註一），另一方面亦受到QS-9000影響力與日俱增的催逼，因此SPC在近年來躍然而為品管主流，這種現象令人一則以喜一則以憂。 　 　　喜的是，只有落實SPC將製程參數（Process Parameter簡寫Ｐ）真正調適妥當，控制良好之後「品質是製造出來」的這句老話才有機會真正實現，且無需出貨檢驗的「麥當勞化式品管」（註二）境界才真正有可能達成。 　 　　憂的是，SPC的境界雖美，但邁向SPC之路卻難關重重，難關之一是製程參數（Process Parameter簡寫Ｐ）的規格與產品品質（Product Quality簡寫Ｑ）的規格比起來，製程參數的規格頗有雲深不知處的味道，客戶為了自身的利益一定會將產品規格（Ｑ）訂的一清二楚，但是製程參數的規格（Ｐ）呢？以電子業必用的SMT為例，錫膏的黏度規格誰來訂呢？刮刀的壓力又該訂在何範圍才合適呢？以往大家碰到這一類的問題，多半就教設備供應商或物料供應商，但是這樣得來的規格有意義嗎？試想站在供應商的立場，為了保護自身利益，它會提供一種什麼樣的規格呢？如果它提供的規格愈寬，豈不是要讓自己揹負愈重的責任（Liability）嗎？明白這個立場就不難瞭解為何供應商所熱心提供的製程參數規格（Ｐ）大多數都傾向嚴苛難行了，這也就造成許多工廠，明明實際的製程參數已超過了規格，但是他們仍會參酌「以往的經驗」繼續量產的矛盾現象了。 　 　　　製程參數規格（Ｐ）的另一難題是它與產品品質規格（Ｑ）之間的脈絡往往並不明確，換言之Ｐ正常Ｑ不良的現象時有所聞，而Ｐ異常Ｑ正常的個案更是司空見慣，如果這種因（Ｐ）果（Ｑ）關係的矛盾未得澄清，又能如何鼓勵大家義無反顧地走向SPC之路呢？ 　　　　　　 　 2.行有不得，重回原點 　　SPC立意雖佳，但是既然橫亙在前有一連串的困難，並非一蹴可及，那麼與其盲目躁進，不如重回原點，再從它和SQC的關係想起，或者反而會柳暗花明。 　 　　SPC的目的是什麼呢？豈不是希望能用事先的製程管制（Ｐ）使事後的產品品質（Ｑ）自然做好嗎？如果Ｐ是方法Ｑ才是目的，那麼推動SPC就仍然應該從Ｑ著手才是正路。 　 　　所謂從Ｑ著手，就是必須先對Ｑ作一次完整的診斷，看看在現有的品質特性中，就製程能力而言，有那些品質特性（Ｑi）落在安全區內，凡落在安全區內的，SPC只要照單全收，將目前的製程條件（Ｐi）現況標準化即可，反之如果發現部分品質特性（Ｑj）並未落在安全區內，那麼就要分別從Ca值及Cp值之現象來診斷，進行必要的製程改善以期在現行的製程參數（Ｐi）之外找到更嚴謹而有效的新參數條件（Ｐj），使產品品質（Ｑ）獲得真正脫胎換骨的機會。 　 　　上述過程可以流程圖的方式說明如下（參考圖1），以收按圖索驥事半功倍之效。 　 圖１：品質診斷流程圖 　 　　　　　　 3.青龍偃月，所向披靡 　　若要做好前述的品質診斷流程圖（圖１），就有兩個輔助工具值得參考運用。 　 　　其中首先會用到的是「品質製程能力診斷表」（表１），這張表上應列出某一特定加工製程（例如：鍍金）後會在產品上出現的各種品質特性（例如：金厚度、撕裂強度、針孔等），然後根據近況收集25組以上的數據，分別計算該品質特性的及，參酌該品質特性的規格後，即可分別算出Ca;Cp及Cpk。 　 　　有了製程能力的數據之後，進一步可將Ca/Cp之組合標示在「製程能力改善方向圖」（圖２）上，在「製程能力改善方向圖」上主要的分割線是「良品率XX%等高線」，這條等高線可以因行業別及產品別而異，如果採取傳統? 3應該在規格上下限之內的想法為目標，那麼此良品率則應以99.73%為目標，至於如何做出99.73%的良品呢？那倒並非僅有唯一的答案，其實它可依技術精度與管理能力而出現各種可能的組合。 　 　　若利用「STATGRAPHIC」統計套裝軟體，則可輕易地模擬出各種可能產生99.73%良品率的Ca/Cp組合，除了傳統理論上Ca=0 , Cp=1的組合可獲得99.73%的良品率之外，當Ca=0.125時若Cp可提升至1.0667則亦可獲得99.73%的良品率，依此類推（0.25 , 1.237）、(0.4 , 1.54607)、( 0.5 , 1.85)等組合當然也都可以得到99.73%的良品率，換言之Ca與Cp互相有互補性，Ca變大時若Cp相對提升當然仍可獲得同樣的良品率，反之亦然，有了這種認知及實際的模擬結果之後，進一步就可將上述的各種Ca/Cp組合點連接起來，運用Contour的想法，這就形成了所謂「良品率99.73%等高線」（參考圖２），當然如果要繪製「良品率95%等高線」或「良品率99.999