电子墨水屏及贴合工艺.pptVIP

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2017-10-02 发布于浙江
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电子墨水屏及贴合工艺.ppt

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电子墨水屏及贴合工艺

电子墨水屏组装技术目录电子墨水屏结构电子墨水屏组装制程透明塑料薄膜 ITO电极电子墨水层底面塑料薄膜(PET/PS) 胶黏剂(OCA光学胶 ) TFT基板 COG热压焊工艺一览 COG工艺文件 COF压焊工艺简介参考文献赵晓鹏,郭慧林电子墨水与电子纸化学工业出版社孙文堂 AUO LCD制造技术友达光电 2004.11.29 姚华文 TFT-LCM制程与设备上海华嘉光电技术有限公司 2004.12.28 张文肃日趋重要的COG封装技术半导体技术 2002. Rev10 龙海强,郭文谦,徐健,田兴志基于的邦定机压头热应变分析制造技术与机床 2007.Rev2 谯锴,邬博义,钟伟,陈忍昌玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题可靠性分析与研究 2005.Rev11 蔺永诚高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究天津大学化工学院 2005 谢谢 Assembly Process * 电子墨水屏结构 PET : 聚对苯二甲酸乙二醇酯 P S ：聚苯乙烯电子墨水屏组装制程电子墨水基板 TFT 基板基板组合基板清洁基板清洗胶黏剂贴纸去除热压 COG/COF FPC UV 胶白胶检测组装制程主要设备电子墨水屏组装制程 COG热压焊 3. COG热压焊机贴合TFT e ink 屏 2. 贴合机基板清洗 1. 清洗机主要用途机台名称 COF贴装非导电性胶（Non-conductive Adhesive）接合技术，与ACF制程相比，制程简化，接合密度高，不需填充底胶。减少成本达80﹪以上，又能达到环保构装需求，并且已通过高温、高湿（60℃/90﹪RH/500 1000hrs）及热冲击（-55℃~125℃/1000 cycles）等可靠性测试。目前电子所已经发展至40 μm间距，未来甚至可以做到10 μm间距。