电源管理电路设计时必需考虑的散热问题.PDFVIP

电源管理电路设计时必需考虑的散热问题 高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件的特性并导致其关机、在指定工作范围外 工作，甚或出现故障。电源管理器件(及其相关电路)经常会遇到这些问 题，因为输入与负 载之间的任何功耗都会导致器件发热，所以必须将热量从这些器件中驱散出来，使其进入 PCB、附近的元器件或周围的空气。即使在传统高效的 开关电源中，当设计PCB和选择外 部元器件时，也都必须考虑散热问题。 设计电源管理电路时，在考察散热问题之前对热传递进行基本了解是很有帮助的。首先， 热量是一种能量，会由于两个系统之间存在温差而进行传输。热传递通过三 种方式进行： 传导、对流和辐射。当高温器件接触到低温器件时，会发生传导。高振幅的高温原子与低温 材料的原子碰撞，从而增加低温材料的动能。这种动能的增 加导致高温材料的温度上升和 低温材料的温度下降。 在对流中，热传递发生在器件周围的空气中。在自然对流中，物体加热周围的空气，空气 受热时膨胀形成真空，导致冷空气取代热空气。因此形成循环气流，不断将 器件的热量传 输给周围的空气。另一种形式是强制对流，例如风扇主动吹冷空气，从而加速取代暖空气。 当物体将电磁波(热辐射）发送至周围环境时就会产生辐 射。辐射热量无需介质传递(热量 可以通过真空辐射）。在PCB中，热传递的主要方法是传导，其次是对流。 下