第九章镀银.PDFVIP

第九章镀银 0 + 银是一种白色光亮、可锻及可塑的金属。在化合物中银是一价金属，其标准电位φ Ag ／Ag 为+0．799V，对常用金属而言，它是阴极性镀层。为此在镀银前必须要进行预镀。 银具有优良的导热性、电导率；易于抛光，有优良的反光性能；焊接性能和结合强度良 好。故在电子工业、通信设备、仪器仪表、飞机、光学仪器以及高频元件和波导等方面得到 广泛的应用。 银在碱液和某些有机酸中十分稳定；除硝酸外，在其他酸中也比较稳定；对水和大气中 的氧不起作用。因而在装饰件、餐具、徽章等工艺品方面得到应用。 银在含有氯化物和硫化物的空气中，表面会很快变色并失去反光能力，而且严重地影响 镀层的焊接性能和导电性，因而镀银后一般都要进行镀后处理，并进行镀银后的防变色处理 以隔绝银层直接接触有害的介质。对电气性能要求高，又与绝缘材料直接接触的零件，采用 镀银层要慎重，因为银原子会沿材料表面滑移和向内部渗透，所以会降低绝缘材料的性能， 在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故镀银层不宜用于印刷电路板上电镀。 氰化镀银的最早专利是在 1840 年，时隔 7 年后发表了以二硫化碳为光亮剂的光亮氰化 物镀银液，并取得了专利权。我国自 20 世纪 70 年代以来，广大电镀工作者在无氰镀银方面 做了大量工作，但至今无重大的突破。所以在生产中基本上采用的仍是百年来沿用的氰化物 镀银液，其发展主要是在导电盐、光亮剂、增硬剂、整平剂、增速剂的研究和开发，以及提 高电沉积速度等方面。 第一节氰化物镀银 氰化物镀银液的主要成分是银氰络盐和一定量的游离氰化物，镀液具有剧毒，所以在操 作场地必须具有良好的通风设备，对废液要回收和处理。 为获得光亮镀层，在镀液中可适当的添加光亮剂。光亮剂一般含有硫，大致有如下几种： ①二硫化碳；②二硫化碳衍生物；③无机含硫化合物(如硫代硫酸盐等)；④有机硫化物(如 硫醇类等)；⑤金属化合物(如锑、硒、碲等)。 1．工艺规范(见表 3—9—1、表3—9—2 和表3—9—3) 表 3—9—1 普通镀银工艺规范 表 3—9—2 光亮镀银工艺规范 光亮镀银层较普通镀银层的结晶细致、孔隙少、反光性能强。耐蚀性、耐磨性和可焊性 也要好些，但光亮镀银液整平性差些，往往需要先镀光亮镍或对基体金属进行抛光。光亮剂 过量时会使镀液分散能力降低，镀层出现黑点、针孔、有些部位无镀层甚至尖端粗糙。 表 3—9—3 镀硬银工艺规范 硬银大多使用在电子元件的接触件上，能提高使用寿命。 氰化物镀银液的电流效率非常高，阴、阳极电流效率都近似 l00％，其沉积速度见表 3—9—4。 表 3—9—4 电流效率为 100％时，电镀所需时间 2．镀液的配制 (1)用氰化银配制。计算好镀槽的容量，加入 l／2 体积的去离子水，将所需氰化钾的总 量(包括游离量)溶解于去离子水中，然后将新配制的氰化银(或计算量的市售氰化银)在不断 搅拌下缓缓加入，使其全部溶解，如需加其他附加剂或光亮剂再分别加入，最后加去离子水 2 2 至规定容量。镀液配制后用阴极电流密度为 0．2A／dm ～0．3A