半导体设计数据管理.pdfVIP

  1. 1、本文档共12页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
半导体设计数据管理

SILICON THINKING 行业解决方案体验 半导体设计数据管理 SILICON THINKING 行业 解决方案体验 项目与组合管理 需求、可追溯性与 问题、缺陷与变更 应对技术复杂性,提升业务盈利 测试 管理 集成电路(IC) 的发展,以及对市场领导地位的竞争,都在推动半导体制造厂商提供更加复杂的 器件。为成功赢得竞争,制造商必须组建来自多个专业领域的专家团队和复杂的项目工作流程来 实现器件差异化和团队工作效率。然而,IC 项目越来越多带来业务风险。 达索系统Silicon Thinking 行业解决方案 基于3DEXPERIENCE® 平台,可提供一整套方案提升IC 设计和工程的性能,有助于减轻项目风险,加快市场投放进程,提高产品质量和产量。硅谷思考 提供下列方式产生效益: • 高效率知识产权(IP)管理和复用; 半导体IP 管理 半导体设计数据管理 半导体验证与确认 • 采用图形化分析功能管理设计闭环; • 让所有设计团队都能即时访问最新设计数据; • 从需求直至验证和确认的端到端可追溯性; • 封装可靠性仿真与测试; • 提升产品配置和缺陷管理 借助该解决方案组合,半导体制造商能够更加迅速和轻松地应对芯片复杂性增大、功耗降低、加 快市场投放进程、提高良品率等需求同时带来的各项挑战。 半导体制造配置 半导体封装仿真 半导体制造工艺 改进 15家 半导体协同设计流程 针对复杂半导体项目实现协同设计 达索系统 Silicon Thinking 半导体协同设计流程集成 ENOVIASynchronicity®DesignSync® 的设计数据管理功能,以及 ENOVIA®PinPoint® 的设计数据关联查找功能,提升IC 设计的团队工作效率。该流程体验已经得到世界各地超过 120 家IC 开 顶级半导体企业中 发机构的采用,用于提升设计团队工作效率。 ENOVIA Synchronicity DesignSync ENOVIASynchronicityDesignSync 帮助对大型分散项目的 IC 设计数据进行集中化管理。设计数据直接采集自电子设计自动化 (EDA)工具,形成层级化数据结构,用于为分散设计团队提供访问。这种层级化结构直接支持IP 模块组合方法,便于快速设 计针对客户的专用配置IC。它有助于简化和加快集成设计子模块到总体IC 设计方案中

文档评论(0)

zhuwo + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档