浙江半导体企业基本信息调查问卷.doc

浙江省半导体企业基本信息调查问卷 本次调查由浙江省半导体行业协会组织，旨在了解我省半导体企业的整体状况，更好地为企业服务，请贵企业结合实际如实作答。本调查问卷内容将严格保密。 1、企业概况 企业名称 企业网址 联系地址 邮编 法人代表 电话 传真 总经理 电话 传真 联系人 电话 传真 成立时间 年 月 注册资金 万元 企业类别 □ 国有企业私营企业合资企业外资企业 高新技术企业认定情况 □ 已认定 □ 未认定 已获得认证的标准体系 2、主要经济指标 年份 销售收入 出口额 利润 税收 （万元） （万美元） （万元） （万元） 2007年 2008年 2009年 （预计） 3、人员结构 员工总数 外籍人员 其中： 总人数 高级职称 中级职称 博士 硕士 专科以上 研发人员 产品及相关人员 工程实施人员 市场销售人员 经营管理人员 4、企业主营业务及产品 主 营 业 务 生产企业填写 设计企业填写 企业类型 □集成电路芯片制造、封装 □半导体分立器件 □集成电路设计 □硅材料（单晶、多晶）及光伏产品 □专用设备仪器 □其它 主要业务方向： □自行设计IC，销售集成电路芯片和产品 □IC设计服务，受客户委托进行IC设计 □IP核开发与服务，提供系统解决方案 □EDA工具软件产品开发、销售与服务 □嵌入式IC设计 □IC安全设计 □IC设计测试 其他 主要产品： □ 集成电路芯片和产品 □ 知识产权核（IP Core） □ 设计服务 其他 应用领域： □ 计算机 □ 通讯 □ 消费类电子 其他 主要业务（选择自身企业类型填写） 集成电路芯片制造 □自有集成电路芯片制造　　 □代工集成电路芯片制造　　 □自有加代工集成电路芯片制造 工艺特征尺寸　 □≧2μm □0.8μm □0.5μm □ 0.35μm □0.25μm □0.18μm □0.13μm □≤90nm 硅片直径　 □ 12英寸 □ 8英寸 □6英寸 □5英寸 □ 4英寸 产品类型　 微器件：□ CPU □ MCU □ DSP 存储器：□ DRAM □ SRAM □ E2PROM □ FLASH □逻辑电路 □模拟电路 □数模混合 □光电器件 □敏感器电路 □其它 集成电路封装 封装类型 □ DIP □SOP/SOJ □ QFP □ LCC □ BGA/PGA □MCP □ 其它 集成电路测试 中测圆片直径 □ 12英寸 □ 8英寸 □6英寸 □5英寸 □ 4英寸 成测封装类型 □ DIP □SOP/SOJ □ QFP □ LCC □ BGA/PGA □MCP □ 其它 硅单晶材料（包括棒材、硅片、外延片） □硅多晶 □电子级 □太阳能级 直径　 □ 12英寸 □ 8英寸 □6英寸 □5英寸 □ 4英寸 主 要 产 品 序号 产 品 名 称 1 2 3 4 5 6 7 8 5、自有专利情况 年份 发明专利（项） 实用新型专利（项） 外观设计专利（项） 2007年 2008年 6、参加协会情况 是否会员 □ 是 年入会 □ 否 □ 是否愿意加入协会 理事单位 □ 非理事单位 已参加其它协会情况 联 系 人：陈力帅 联系电话：0571 传真：0571 邮箱：zsia@zjdii.gov.cn 浙江省半导体行业协会 二00九年六月二十五日 1