第2讲 电子产品的失效模式与失效机理.pdfVIP

第二讲第二讲第二讲第二讲 电子产品的失效模式与电子产品的失效模式与电子产品的失效模式与电子产品的失效模式与 失失失失效效机机机机理理 主讲： 潘开林博士 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 内容提要 2 1 失效机理与失效模式概述 2.1 失效机理与失效模式概述 22.22 热失效及案例分析热失效及案例分析 2.3 机械失效及案例分析 2.4 电化学失效及案例分析 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 2.1 失效机理与失效模式概述 失效失效：：失效不仅指功能的完全丧失失效不仅指功能的完全丧失，，而且指功能退化或而且指功能退化或 特性降低到不能满足规定的要求。简言之，产品失去 规定的功能。 失效机理：引起电子组装器件失效的物理、化学或其 他的原因和过程称为电子组装的失效机理。即引起电 子元器件失效的物件失效的物理或化学过或化学过程，通常指由常指由于设计上上 的弱点（容易变化和劣化的材料的组合）或制造工艺 中形成的潜在缺陷中形成的潜在缺陷，在某种应力作用下发生的实效及在某种应力作用下发生的实效及 其机理。 失效模式失效模式：：失效的表现形式失效的表现形式。。不需要验证和深入说明其不需要验证和深入说明其 物理原因。如开路，短路等。 失效判据失效判据：：失效的判别失效的判别标准标准。 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 失效机理 对于电子产品的主要的失效机理可归纳以下5种： 11））热失效热失效； 2）机械失效； 3））电化学失效电化学失效； 4）ESD失效； 5）电磁兼容兼容失效效。 ESD失效 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 2.2 热失效及案例分析 热致失效主要是指由热循环或热冲击引起以及由于高 温导致的的疲劳失效温导致的的疲劳失效。 元器件元器件的热的热失效失效 电子元器件的失效主要是在产品的制造、试验、运 输输、储存和使用等过程中发生的储存和使用等过程中发生的，它与原材料它与原材料、设计设计、 制造和使用等密切相关。对于元器件的热失效主要表 现在热冲击和高温两个方面现在热冲击和高温两个方面。。 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 对于封装元器件来说，一种常见的失效为由回流焊接 温度产生的水汽压力和内部应力导致的封装裂缝的发 生。即我们通常所说的爆米花现象。 爆米花现象 《电子制造可靠性工程》 Dr. Pan kailin E －mail: pankl@guet.edu.cn 焊点的热失效 随着微电子电路集成度的大幅度提高，组装密度也越 来越高来越高，而承担机械与电气连接的焊点却尺寸越来越而承担机械与电气连接的焊点却尺寸越来越 小，而任意焊点的失效就有可能造成器件甚至整个电 子系统的失效子系统的失效。。因此因此，，焊点的可靠性是电子产品可靠焊点的可靠性是电子产品可靠 性的关键之一。