甲酸盐三价铬电镀工艺的研究-表面技术.PDF

第43卷摇 第2期 摇 摇 摇 表面技术 摇 摇 2014年04月 SURFACE TECHNOLOGY ·83 · 試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試 甲酸盐三价铬电镀工艺的研究 舒莉,刘小华,魏喆良 (福州大学 机械工程及自动化学院,福州350108) 摘摇 要: 目的摇 解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系三价铬电镀存在的问题。方法摇 以甲酸铬为主盐,甲 酸铵、尿素和苹果酸为络合剂,通过Hull槽试验和方槽试验,研究铬离子、甲酸铵、尿素、苹果酸的浓度以 及镀液pH值、镀液温度、电镀时间等工艺参数对黄铜表面三价铬镀层形貌、沉积速率和光亮范围的影 3+ 响。结果摇 甲酸铵和尿素分别与Cr 形成活性络合物,苹果酸具有pH值的缓冲作用。 最佳的工艺条件 3+ 为:Cr 浓度0.4 mol/ L,甲酸铵浓度0.5 mol/ L,尿素浓度0.2 mol/ L,苹果酸浓度0.05 mol/ L,镀液pH值 3.5,镀液温度25~30 益。结论摇 该甲酸盐三价铬电镀工艺具有较宽的光亮范围,镀层孔隙率低,光亮致 2 密,沉积速率较高,与铜基体结合良好,结构为混晶态。 在室温、电流密度为15 A/ dm 的条件下电镀5 min,镀铬层厚度即可达到1.78 滋m,满足装饰性镀铬层的要求。 关键词:三价铬电镀;甲酸铬;络合剂;黄铜 中图分类号:TQ153.1摇 摇 摇 文献标识码:A摇 摇 摇 文章编号:1001鄄3660(2014)02鄄0083鄄06 Technology of Trivalent Chromium Electroplating in Formate System SHULi,LIUXiao鄄hua,WEI Zhe鄄liang (College of Mechanical Engineering and Automation,Fuzhou University,Fuzhou350108,China) ABSTRACT:Objective To solve trivalent chromium plating problems existing in chloride system and sulfate system. Methods Chromic formatewas usedasthemainsalt,andammoniumformate,ureaandmalicacidwereusedasthecoordinationagents. The 3+ effects of different factors,suchastheconcentrationof Cr ,ammoniumformate,ureaandmalicacid,andpHvalue,temperature and plating time on the morphology,deposit rate and brightening range of trivalent chromium plated brass were studied by using