表面处理与工艺-PVD及其他 .ppt

离子镀的作用过程如下:蒸发源接阳极，工件接阴极，当通以三至五千伏高压直流电以后，蒸发源与工件之间产生辉光放电。由于真空罩内充有惰性氩气，在放电电场作用下部分氩气被电离，从而在阴极工件周围形成一等离子暗区。带正电荷的氩离子受阴极负高压的吸引，猛烈地轰击工件表面，致使工件表层粒子和脏物被轰溅抛出，从而使工件待镀表面得到了充分的离子轰击清洗。随后，接通蒸发源交流电源，蒸发料粒子熔化蒸发，进入辉光放电区并被电离。带正电荷的蒸发料离子，在阴极吸引下，随同氩离子一同冲向工件，当抛镀于工件表面上的蒸发料离子超过溅失离子的数量时，则逐渐堆积形成一层牢固粘附于工件表面的镀层。这就是离子镀的简单作用过程。 * 硬化后的硬度可达4-6H * 正硅酸乙酯在催化剂的作用下，水解生成乙醇和二氧化硅溶胶或水凝胶的反应。控制在适当的条件下，该二氧化硅产物是具有一定聚合度的，表面富含羟基的二氧化硅活性体 采用溶胶凝胶法，可制得超细、均匀粒度的溶胶，也可获得最终产物硅凝胶。工艺线路为：水解到升温反应最后蒸馏除水。在制备工艺中，影响溶胶性质的因素很多，如用水量、添加酸的种类及添加量、制备温度、搅拌速度等。采用过量水解的方法以获得更多的中间活性官能团羟基，用水量选择为8：1，酸的种类经过比较，高氯酸和盐酸均为理想的选择，基于价格的考虑，选用价格低廉的盐酸用量比例为0.05，硅酸值得催化水解活性很高，在常温下就能快速进行，提高反应温度，则可以加快所举反应，所以本实验选在常温下水解，升温聚合，未获得胶粒细小、分散均匀的溶胶，选择快速搅拌。 溶胶凝胶制备超细二氧化硅的优点是：反应可在温和的反应条件下进行，二氧化硅纯度高、具有很大的比表面积，更易在溶液中取得良好的分散、悬浮性能、活性较大。缺点是凝胶干燥过程中，由于溶剂、水分的挥发导致材料的收缩，从而使得粒子的形状和尺寸无法控制。因此必须进行后处理才能得到纳米粒子。在正硅酸乙酯的水解过程中加入硅烷交联剂作为凝胶促进剂，缩短了凝胶及干燥时间，制备出收缩小、无龟裂、形状可控及高纯度的二氧化硅 * 实际上体系中发生的反应是很复杂的 水解和缩聚反应会同时进行，而水解反应过程中可能会有烷基未参与反应而残留下来，缩聚过程受到抑制。因而最终反映产物可能是MOx（OH）y(OR)z,根据上述反应，不同M（OR）n,M’(OR)’n 同时参与反应可以制得多组分的氧化物网络。 * 水与硅烷用量比2时，SiO2含量为78%，形成线性聚合物，小于6时SiO2含量为87%形成具有二维网络结构的聚合物，大于10时，SiO2含量为90%形成具有网状结构的聚合物。 在酸催化情况下，形成无规则分枝的聚合物结构，他们相互渗透、缠绕、相互交叉导致凝胶化 在碱催化条件下，特别是R020时，形成在凝胶化之前并不相互交叉和缠绕，而是相互分立，高度分枝的聚合物链集团。 * 偶联剂在复合材料中的作用在于它既能与增强材料表面的某些基团反应，又能与基体树脂反应，在增强材料与树脂基体之间形成一个界面层，界面层能传递应力，从而增强了增强材料与树脂之间粘合强度，提高了复合材料的性能，同时还可以防止其它介质向界面渗透，改善了界面状态，有利于制品的耐老化、耐应力及电绝缘性能。 * 不足之处：专利问题 目前来说成本比较高 ，塑料材料 激光设备 3D-MID 技术的目标是把电气功能和机械功能结合在一个单一的结构单位里。 电路线路集成在壳体上以取代传统的印制电路板，从而有效的减少重量和装配空间。 * 除了活化之外，激光还使表面微细的粗化，激光只融化了高聚物基体，不会融化其中的填充物。这样就形成了微细的凹坑和豁口以便在金属化中使铜牢固的附着在上面。 * 镀层的影响 镀金 收缩率不同导致尺寸偏差 加有玻纤 表面产生浮纤 耐候性通过 * 偶联剂 偶联剂是一类具有两不同性质官能团的物质，它们分子中的一部分官能团可与有机分子反应，另一部分官能团可与无机物表面的吸附水反应，形成牢固的粘合。 硅烷偶联剂硅烷偶联剂的通式为RSiX3，式中R代表氨基、巯基、乙烯基、环氧基、氰基及甲基丙烯酰氧基等基团，这些基团和不同的基体树脂均具有较强的反应能力，X代表能够水解的烷氧基（如甲氧基、乙氧基等）。硅烷偶联剂在国内有KH550，KH560，KH570，KH792，DL602，DL171这几种型号。 KH550 γ-氨丙基三乙氧基硅烷 KH560 γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷   KH570 γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷 CH2=C(CH3)COOC3H6Si(OCH3)3 涂层制备参数 PH值 催化剂 反应温度 黏度 陈化时间 涂布的参数 干燥温度 涂布方式的选择 喷涂 利用