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一种节能型伺服泵半导体封装压机 The high ability servo pump manual press machine on semiconductor 张作军 ZHANG ZUOJUN 安徽铜陵荣鑫机械有限公司（安徽铜陵 244000） ANHUI TONGLING RONGXIN MACHINE CO., LTD. (ANHUI.TONGLING 244000) 摘 要:介绍了芯片封装的生产工艺和难点，介绍了普通封装压机和节能型伺服泵半导体封装压机的区别，分析了伺服系统对封装工艺的适应性，总结了使用节能型伺服泵半导体封装压机进行芯片封装的优势。 Abstract: this paper introduces the difficult point and the production process, and introduces the difference about the normal manual press machine and the save energy servo pump manual press machine. At the same time, this paper introduces the packing process adaptability on this type manual press machine. It summarizes the advantage on chip packing with the save energy servo pump manual press machine. 关键词：封装，节能,伺服泵，精准 Key Word: Packing, Save Energy, Servo Pump, Precision 0 引言 在当今社会，信息产业已成为世界第一产业。从发展国民经济，实现国防装备现代化，提高我国科技创新能力和国民经济整体素质考虑，信息产业已成为我国的基础产业，目前已得到中国政府和国家领导人的高度重视，被列为国家重点产业，国家正在积极指定优惠的发展政策，营造良好的环境，使中国的电路产业进入良性循环，改变供需悬殊状况，缩短与国外的差距。 半导体集成电路封装压机，作为半导体集成电路生产中的关键工艺设备，其性能直接影响封装产品的质量。随着封装产业的不断发展，产品利润逐步降低，节能环保也越来越受重视，因此,显得重要 1 芯片封装的生产工艺及难点 1.1芯片封装的生产工艺 芯片封装的生产工艺如图一。模具复位后，放入承载芯片的引线框架（以下简称框架），压机活动台板快速上升，升到软合模位后进行慢速上升，到达加压位后进行加压，压力达到设定数值后开始环氧树脂料饼注射，最开始是快速注射，注射头碰到树脂产生压力后进行慢速注射，达到设定压力后开始固化，固化完成后注射头退回，压机活动台板下降到起始位置，取出封装好的产品完成整个生产过程。 根据封装的动作顺序可以分为注射回复、合模回复、清模循环三种方式。注射回复和合模回复主要区别在于固化完成后注射回复是注射头先返回，然后压机活动台板下降而合模回复是固化完成后注射头先返回一段距离在下冲一次后返回，然后压机活动台板下降。清模循环适用于清模胶条，不使用注射。 图一封装工艺工作时序图 1.2芯片封装的生产工艺难点 芯片封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。2 普通封装压机和节能型伺服泵半导体封装压机的区别 A)动力部分 普通封装压机为保证流量和压力通常使用一个电机带动双联泵，一个低压泵提供大流量一个高压泵提供高压力，在使用过程中电机始终保持满负荷输出，流量和压力主要通过阀件来进行调控，多余的流量通过溢流阀排回油箱。 节能型伺服泵半导体封装压机采用伺服电机带动一个齿轮泵，流量和压力都通过伺服电机转速来调节，没有多余的流量。 B)液压部分 普通封装压机的油路图如图二，阀件多，模块加工复杂，价格高，维修保养困难。 图二普通压机液压原理图 节能型伺服泵半导体封装压机油路图如图三，阀件少，模块简单，价格高，维修保养容易。 图三节能型伺服泵半导体封装压机液压原理图 C)操作方面 普通封装压机阀件都为手控阀，需要手动调节压力流量对不同产品需要做相应的调整，操作复杂，对员工要求高。 节能型伺服泵半导体封装压机所有参数都输入PLC内，调整压力流量只需要在触摸屏上输入相应的数值即可，并且根据产品不同设置不同的配方更换产品工艺只需更换配方就可以完成，操作简单。 D)油箱部分