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一、偏光板基本构造—位相差 一、偏光板基本构造—APCF 二、偏光板生产流程 E）糊欠损的判定方式 2.开封梱包后产品保存的注意事项 * 一、偏光板基本构造 二、偏光板生产流程图 三、糊欠和打痕的改善以及判定方式 四 、偏光板拿取手顺 偏光板基础知识说明 -2008/07 TIANMA 报告编号:SG-080704 审核 确认 作成 一、偏光板基本构造 一、偏光板基本构造--NPF SPV TAC PVA 偏光子 TAC 糊 SPV TAC TAC PVA 偏光子 AG 糊 離型紙 (保護膜) 基板層或偏光片 基板層或偏光片 DU AG 離型紙 (保護膜) NPF的基本構造 一、偏光板基本构造--NWF SPV TAC PVA 偏光子 WV TAC 糊 基板層或偏光片 離型紙 (保護膜) SPV TAC WV TAC PVA 偏光子 AG 糊 基板層或偏光片 離型紙 (保護膜) NWF的基本構造 DU AG 位相差的基本構造 NZF SPV NPF 糊 (基板層或偏光片) 離型紙 (保護膜) (位相差) SPV NPF NZF NZF 糊 (基板層或偏光片) 離型紙 (保護膜) 位相差 包含位相差的构造: 包含两层位相差的多层品构造: SPV APCF NPF(基板层) 糊 離型紙 (保護膜) APCF的基本構造 NZF APCF NPF NZF 糊 (基板層或偏光片) 離型紙 (保護膜) 位相差 SPV 包含APCF的构造: 包含APCF和位相差的的多层品构造: 二、制品生产流程 二次加工工程 　　原反發送 SUNIT IQC檢查 　　原反保存 　　連打工程 检查工程 出荷 蓋印工程 内包装\捆包工程 三、打痕、糊欠判定方式 改善方法 A）糊打痕的发生要因与判定方式： 偏光板离型纸面的凹坑现象，称为“糊打痕”。 发生原因是由于片子之间有异物附着，叠加后受到压力挤压而造成的。 偏光板上 有异物附着 异物夹在 偏光板之间 离型纸 偏光板 保护膜 离型纸 偏光板 保护膜 压力 压力 由于受到挤压，形成糊打痕。 对此的改善方法，需要从制品的放置 方式，运送方法等方面进行改善。 糊打痕的判断方法 根据社内的判断规格,加压脱泡后不能消失的为不良.(加压条件50℃*0.49MPa*15分） 在实际的偏光板检查作业中,根据限度见本进行判断. B）糊打痕的对策事例《叠放的限制、操作上的改善》 １００枚 １００枚 １００枚 １００枚 １００枚 ５０枚 ５０枚 叠放的重量与保管单位的重新定义 《以前》 《现在》 为了减少打痕现象,根据压力减少包装单位 限制叠放的高度。 操作上的改善 异物落到偏光板上面 异物被夹在偏光 板中间 竖放就会掉落 在敝社工程内的搬运方法是竖放状态。 《以前》横放操作 《现在》竖放操作 C）今后的打痕对策 《敝社向贵社的请求!!!》 制品保管、开封上的拿取注意点 为了不发生打痕,请求贵社注意以下内容： 从纸箱／托盘中取出、防止 不经意的堆积。 保管需堆积时、 放入运送用的托盘。 尽量不要长期间的放置。 偏光板没有包装、或离型纸包装的状态 都要防止堆积的现象。（打痕与付着异 物的对策） 只必要时,开封必要的制品。 D）糊欠损的发生要因 糊被黏附 被带出 断裂 从端面溢出的糊，黏附在玻璃上 黏附的部分糊被带出来，由于应力 糊欠产生 糊被粘在上面，应力增加、糊发生断裂 玻 璃 板 露出的糊 离型纸 粘着剂 玻 璃 板 撕掉后留在被黏附掉的糊 糊欠损发生状况 　　　　偏光板端部的粘着剂与周围物品进行接触发生。 被带出来的糊 玻 璃 板 糊欠部分的观察结果 基材 糊欠部分 扯掉后残留的糊 露出端面的糊 端面部分 可以看到糊被扯掉的样子 最终制品尺寸 从制品端面向内测量其最高点 糊欠的测量方法 每一小格代表100um。 读数：200um 根据外观非适用领域500um的规定，大于500um的为NG. 7 6 F）糊欠损的对策事例 　《操作的教育、切断的改善、包装的改善》 制品操作教育 让作业者理解直接接触制品的切断面 会发生糊欠、教育不直接接触端面的 拿取方法。 对于作业的手套、也选择对其影响较小 材质。 切断方法改善 SPV 偏光板 离型纸 粘着剂层 对策前 采用糊不会被溢出的切断方式、 来抑制糊欠发生的可能性。 SPV 偏光板 离型纸 粘着剂层 包装方法的改善 对策后 保护制品端面，接触抵抗较少的保护膜、根据固定情况，防止出荷品运输途中发生糊欠损。 离型纸包装 与放置铁盒的内壁定位接触 贵社在使用时、有发生以下的情况吗？ 搬运时与定位内壁接触 偏光板 离型纸 粘着剂 剥离离型纸时发生欠损 G）糊欠损对策